2020年開始的全球缺芯潮在去年愈演愈烈，汽車行業也因此陷入劇烈波動期。
不少市場熱銷車型需要長達數月的排隊等車，一些品牌甚至臨時減配了部分功能，還有不少加價賣車。
前段時間，小鵬汽車CEO何小鵬公開表示，過去進價成本只有幾塊錢的便宜晶片，被別有用心的奸商加價炒到幾千塊，根本沒辦法做採購。去年，類似的晶片“黑市”曝光，也屢見不鮮。
而晶片保供，也成了大部分車企在過去兩年裡最重要的頭號攻堅任務。一些消費者則是比過去要多花幾萬元才能搶到一些熱銷車型。更糟糕的是，今年初，部分車企還是預測今年晶片的緊缺行情還不會得到緩解，有的甚至預測要到2023年才能出現相對明朗的局面。
但，世事無常。
最近兩週時間，困擾汽車行業近兩年的全球晶片短缺問題正顯露出緩解跡象
，有訊息稱，包括梅賽德斯·賓士、寶馬等在內的多家汽車製造商已經拿到了足夠的晶片等關鍵零部件，正在開始滿負荷生產。
“這個情況，比預期的要早，”賓士生產和供應鏈管理主管表示：“
我們仍在每週都進行監控，但迄今為止，基本上在全球範圍內，我們的大部分工廠正常生產執行已經沒有問題。”
部分原因是全球經濟前景處於不確定狀態，加上通貨膨脹的影響，這降低了對同樣使用大量晶片的消費電子產品的需求出現下降。有訊息稱，部分晶圓代工廠已經準備對產能進行重新分配，包括向汽車行業的傾斜。
以智慧手機為例，根據第三方機構公佈的資料顯示，2022年第一季度，全球智慧手機出貨量3。112億臺，同比下降11%。同期，國內市場手機總體出貨量累計6934。6萬部，同比下滑了29。2%。
而受智慧手機出貨量大跌的影響，全球的晶片短缺潮有可能因此而終結。
全球智慧手機晶片大廠聯發科相關負責人近日透露，目前上游晶圓代工產能確實比較充足，雖然有些產品線還是緊張，但總體來看，和去年相比已經全面好轉。
此外，
有機構表示，作為汽車晶片晶圓的主要代工廠，臺積電的盈利能力可能正在見頂。“行業需要為2022年下半年的增長放緩做好準備。”而隨著上游產能緊張逐步緩解，下游市場競爭或將白熱化。
華為AI晶片入場
而在汽車晶片出現供應緩和的背景下，賽道也將更加擁擠。
近日，華為海思官宣，基於昇騰AI，合作伙伴極目智慧自主研發的智慧駕駛方案可實現目前市面上已量產的最高級別的智慧行車NOA（智慧領航輔助）和智慧泊車HPP（記憶泊車）功能。
這是華為在2018年首次釋出AI戰略以及全棧解決方案，並推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310兩款晶片之後，國內首次公開宣佈與海思合作的第三方智慧駕駛Tier1供應商。在此之前，昇騰晶片已經搭載於華為自家的MDC域控制器。
昇騰310晶片採用華為自研的達芬奇架構，最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI晶片。半精度（FP16）運算能力8TFLOPS，整數精度（INT8）16TOPS，支援16通道全高畫質影片解碼（H。264/265）。
而華為智慧駕駛計算平臺MDC 610（也是目前主力量產型號）則是搭載華為昇騰610晶片（7nm製程工藝），支援160～400TOPS算力拓展，量產搭載車型包括北汽極狐、哪吒、廣汽傳祺、阿維塔、問界等。
根據華為集團2021年報顯示，海思已經從2012實驗室下的二級部門獨立出來，升級成為華為的一級部門，與華為雲計算、智慧汽車解決方案BU（華為MDC所屬部門）並列。
在海思，除了昇騰系列，還有巴龍（通訊）、麒麟（座艙）等用於智慧汽車的晶片系列。
比如，極狐阿爾法S華為HI版搭載的麒麟990A晶片（支援5G網路連線）+巴龍5G晶片，前者採用較為成熟的28nm工藝，具有3。5TOPs算力，與高通基於驍龍855的8155晶片（也是目前智慧座艙的主流方案）算力相當。
此外，作為傳統汽車晶片巨頭，NXP也在日前宣佈很快將開始量產5nm汽車晶片，由臺積電代工。
該款晶片將補充現有的雷達、閘道器晶片組合，完善高效能域控制器、自動駕駛、中央域控產品線。而在過去幾年，NXP在座艙市場的份額已經處於下滑狀態。
這意味著，NXP將重新在智慧汽車賽道建立自己的領先優勢。按照臺積電披露的資訊，這款晶片將使用N5P工藝（現有5nm技術的增強版），比之前的7nm提高了20%左右的運算速度、降低40%的功耗。而NXP希望藉助這款工藝領先的晶片，主打未來的跨域計算細分市場。
同時，今年2月完成對賽靈思收購的AMD，公佈了Epyc伺服器晶片（用於資料中心）和Ryzen端側晶片（此前已經搭載於特斯拉）的新路線圖，並計劃將Xilinx收購的AI引擎整合到更多產品線，其中，汽車是未來聚焦的核心業務之一。
按照計劃，AMD將統一旗下異構晶片的AI堆疊，第一個版本將包括用於GPU程式設計的ROCm軟體、CPU軟體和Xilinx的Vitis AI軟體，從而為開發人員提供一個跨不同型別晶片程式設計的單一介面。
MCU賽道競爭新機會
另一個當下汽車晶片熱門賽道，就是微控制器（MCU）
，這個細分市場在過去的十年裡佔據所有行業MCU總銷量的40%。與此同時，中國晶片廠商正在加速進入高階車載MCU（微控制單元）市場。
根據某上市公司的公告資料，目前國內部分廠商已實現量產出貨（例如比亞迪半導體、 傑發科技、賽騰微），部分廠商在研發/認證/投放過程中（例如兆易創新、國芯科技等）；應用領域方面，大部分集中在車燈、車窗、座椅、空調等低端應用領域。
而隨著整車電子架構的集中化趨勢加速，MCU的效能將進一步提升，高階MCU將“吃掉”過去很多低端MCU的用量。
比如，幾家頭部的汽車級MCU大廠已經在瞄準未來汽車跨域高效能MCU的研發，將多個應用整合到單個晶片。
比如，英飛凌宣佈推出最新Aurix處理器（TC4x，汽車級高效能MCU），通過幾個額外的硬體加速器顯著提高效能，基於28nm工藝，計劃於2024年下半年量產。最重要的是，新版本現在還支援虛擬化概念，滿足更多應用領域。
現代汽車則和三星電子合作，兩家公司未來將計劃聯合開發10nm汽車級AP處理器，這種整合晶片將可能取代目前剎車、安全氣囊、車身控制等多個部件所需的MCU。
此外，接下來市場競爭的門檻將不僅僅要符合AEC-Q100，還要達到相應的功能安全和資訊保安等標準。對於國產MCU廠商來說，市場門檻也在不斷上升。
4月12日，芯馳科技重磅釋出了ISO 26262 ASIL D級的高效能、高可靠、高安全、廣覆蓋的車規MCU產品——“控之芯”E3系列，該系列產品採用臺積電22nm車規工藝，集成了多達6個CPU核心，主頻最高達到800MHz。
同時，該系列MCU採用ARM Cortex-R5F雙核鎖步CPU，實現了高達99%的診斷覆蓋率，並在所有SRAM上都配置了錯誤檢查和校正（ECC），在安全相關的外設上都配置了端到端（E2E）保護。
而整個MCU賽道的趨勢是，因為整車電子架構的集中化趨勢，MCU和SoC的配合將更加緊密。
而在同一個應用場景下，相比於跨架構（SoC和MCU來自不同供應商）去做開發，採用類似芯馳科技這樣同一家公司的不同晶片方案，大約可以節約一半以上的研發時間和成本。
不過，大部分初創公司和新進入者，仍面臨巨大的風險。
有部分上市公司透露，汽車MCU晶片業務尚處於研發階段，相關技術團隊剛組建，與目前從事汽車MCU晶片業務的公司相比存在較大差距，募投專案實施以及未來市場開拓存在不及預期的較大風險。
同時，汽車MCU晶片需要先匯入一級供應商產品設計，並待一級供應商產品整體透過終端汽車廠商相關認證後方可量產並取得訂單。如果相關認證進展不順利、下游潛在客戶需求不及預期，則可能導致市場開拓不及預期的較大風險。
高工智慧汽車研究院認為，行業的“一窩蜂”現象必定會加速推動整合淘汰，對晶片行業來說更是如此。
2022年7月1日，高工智慧汽車研究院將正式釋出《2022年度車規級MCU本土供應商市場競爭力榜單》。