晶片

短缺，本以為都是高階手機才有的事情，沒想到這麼快蔓延到了汽車行業。先看國外，最早是大眾，因晶片缺貨，宣佈在中國、北美、歐洲同時調整生產。在德國，主力車型“高爾夫”將停產半月，在西班牙，大眾旗下的西亞特將從1月下旬到4月減產。另外，本田也不得不調整生產計劃，在日本鈴鹿生產的飛度等小型車，將於1月減產約4千輛，斯巴魯也表示，1月份產量肯定會產生一些影響，等等，接連不斷。

國內大家可能也有耳聞，一汽大眾、上海大眾受晶片供貨受限，曾在年初停產一段時間，將近20萬輛汽車的生產計劃受到影響，上週，南北本田和南北豐田也因為晶片供貨緊張，出現減慢甚至暫停生產的情況，傷害性不大，但此前從未有過，為什麼會出現這種情況呢，晶片短缺對汽車行業影響到底有多大？

晶片短缺的引起原因，表面上看，主要是汽車電氣化過程中，需要的各類晶片出現倍數級增長造成。大家熟知的智慧網聯這塊，僅從語音通話這看似簡單的功能來說，就有語音拾取、語義分析、大資料篩選、語音對答等模組，每個模組都需要整合晶片，而語音通話也只是智慧聯網的一小部分。另外汽車電氣化控制、自動駕駛涉及的高階智慧晶片更多，隨著全球每年一億多輛乘用車、商用車的製造生產，汽車晶片行業也迎來了大擴張。

同時，全球各國正在升級的5G網路建設，智慧手機的全球化蔓延，智慧家居也走進廣大家庭，這三大領域的晶片需求也在成倍增加，所以說，晶片行業目前的困難是，突然接到多個行業不同型號、不同產品的訂單，有應接不暇、供不應求的趨勢。製造業肯定是趨利而為，最先受到影響的，是那些利潤最薄的晶片訂單。比如大眾汽車晶片短缺，就是因為大陸集團以及博世的ESP系統晶片供貨減少，這些特別成熟穩定但利潤很薄的產品，最先被限量供應。

從更深層原因來看，晶片短缺，主要跟晶片產業的供應鏈比較特殊有關。衡量半導體產業強弱的標準大體分為4個，分別是設計、材料、製造裝置和生產，所以，從不同的角度看，強弱就會有差異，但毫無疑問美國在設計和製造裝置方面都具有優勢，它佔了全球晶片產業收入的43%，但生產是其短板。

臺灣在生產上有優勢，設計也還行，但都是抱了大腿；日本在材料和製造裝置上有優勢，中國在設計上算是暫露頭角，但在四個方面都強的地區幾乎沒有，所以，晶片的生產跟晶片業這種相互制約的水平分工有關，汽車廠商包括零配件供應商都不會自己生產，晶片代工企業也受制於材料、設計和製造裝置，若某一個環節跟不上，就會出現斷供的情況。

所以，晶片其實正在製造跨行業競爭，僧多粥少情況下，利潤高的產業最先得到排產，而汽車零配件作為薄利潤的代表，便首當其衝。日經媒體報道，晶片行業全球最大代工企業臺積電（TSMC）的最尖端產品的訂單，已排到了半年以後，而德國零配件商大陸表示，車載晶片實現正常供應，可能需要近半年時間。

以上普通的晶片受制於材料和

工期

等，汽車廠商還是比較好解決，但未來汽車上的晶片及半導體越來越先進，比如自動駕駛需要的影象處理器，比如電動車必須的IGBT等，很可能成為遏制汽車廠商發展的瓶頸，以大家比較熟知的IGBT為例，目前中低檔電動車所用可以國產，但高檔電動車所用的高精度大功率IGBT，基本都從德國、美國或日本進口。

全球汽車製造商裡面，目前佈局IGBT整條產業鏈的只有豐田和比亞迪，但比亞迪的IGBT技術至少還落後豐田兩代。在晶片製造裝置上，歐洲一個專家說，製造裝置需要化學和機械的關鍵技術，需要腳踏實地搞研發，供應鏈的關鍵在於中小型企業群，沒有10-20年的努力，出不了成果，雖然中國目前有晶片的最大市場，但要想趕超沒有10年幾乎不可能。