“美國遏制華為崛起，否則蘋果必然在全球節節敗退！”這個觀點你認同嗎？

這是著名經濟學家任澤平最新提出的觀點。他認為，自從喬布斯去世之後，蘋果再無創新，最新推出的“靈動島”只不過是蘋果用來糊弄消費者的“偽創新”。他還直言：“當年華為高階旗艦手機硬剛蘋果正面，效能甩蘋果好幾條街。”

任澤平這一觀點引發了很大的爭議，尤其是“華為手機效能甩蘋果好幾條街”的論斷讓不少人激烈反駁。

華為手機效能到底有沒有甩蘋果好幾條街？

作為華為的堅定支持者，我非常認可華為的技術研發實力，但是我必須實事求是地講：從綜合性能來看，華為手機並沒有“甩蘋果好幾條街。”

一般我們講手機效能第一反應肯定是處理器的效能，然後才會去考慮續航、網路、充電等其他方面的效能。無論如何我們都必須承認，處理器效能是最重要的，也是大部分消費者最在意的地方。

蘋果手機的處理器在業內是有口皆碑，幾乎領先其他品牌旗艦手機1-2代。根據國內知名數碼評測媒體極客灣推出的移動端晶片綜合性能排行榜來看，效能排名前五位都是蘋果研發的A/M系列晶片，遠遠領先高通驍龍、華為麒麟、聯發科天璣等晶片。

由於華為海思部門受到制裁，華為最新款麒麟晶片仍舊是兩年前上市的麒麟9000，目前綜合性能僅排在第十三名，略微落後三年前上市的蘋果A13晶片。

為什麼蘋果A系列處理器如此強大？

很多人都說蘋果A系列的強大之處在於其自研的Fusion架構，但這種說法並不準確。

當高通和華為的CPU還在用ARM公版架構的時候，蘋果確實早就使用了基於ARM指令集的自研架構，GPU也用上了獨一無二的Metal框架。

自研機構確實給蘋果A系列處理器帶來巨大的優勢，但A系列處理器真正領先的本質是“捨得用料”。

蘋果是世界上最賺錢的科技公司之一，每年蘋果一家公司就拿走了全行業70%左右的利潤。超高的利潤讓蘋果可以肆無忌憚的堆料，從處理器的核心面積到快取容量再到流水線和記憶體寬度，A系列的堆料遠比其他處理器更足。另一方面，A系列處理器沒有整合基帶，所以有更多的位置去堆料。

高通和聯發科的主要業務就是賣晶片，為了讓自己的晶片銷量更好，就必須考慮晶片的價格成本。要知道，在高階手機市場上，安卓陣營的市場份額並不多，高通不可能像蘋果那樣瘋狂堆料。即使高通堆再多料，手裡的晶片賣不出去也是沒有意義的。

華為其實和蘋果一樣，自身是手機大廠，而且有自研晶片的能力，所在華為的晶片設計思路和蘋果有些相似，同樣可以瘋狂堆料。比如麒麟9000晶片竟然擁有24核Mali-G78 GPU，這在當時確實震驚了很多人。

依靠堆料和臺積電先進5NM工藝，麒麟9000晶片在當時要領先同時代的驍龍888晶片，即使是後來釋出的驍龍8 Gen 1晶片，麒麟9000在少數領域也保持領先。如果麒麟9000處理器沒有整合自研5G基帶，而是外掛5G基帶，或許可以堆更多料。

綜合性能上，華為的麒麟晶片確實談不上“甩蘋果好幾條街”，但任澤平這句話也並不是完全錯誤，至少在網路效能、續航、充電、拍照等方面，華為手機確實遠遠甩開了蘋果手機。

就拿5G基帶晶片來舉例，華為擁有自研巴龍5000 5G晶片，這款晶片是全球首款商用5G多模晶片，單晶片支援2G/3G/4G/5G網路制式，並且在Sub-6GHz頻段實現4。6Gbps下載速率/2。5Gbps上傳速率。同時期的高通驍龍X50 5G晶片不支援全網通，下載速率也僅有2。3Gbps。

至於蘋果的5G晶片現在還沒有問世呢！

蘋果確實有自研5G晶片的計劃，此前花費重金收購了英特爾無線調變解調器業務。但不久前，素有“地表最強蘋果分析師”之稱的郭明錤推特釋出爆料稱，蘋果自研的iPhone 5G基帶晶片開發可能已經宣告失敗。

5G基帶的研發需要龐大的通訊專利池支援，蘋果作為一家消費電子廠商，之前從未涉足過通訊業務，很難繞過華為、高通的專利牆。所以蘋果5G晶片研發失利其實並不讓人感到意外。

所以從5G晶片效能的角度來講，華為確實“甩蘋果好幾條街”。

任澤平的觀點有其侷限性，我雖然不認同他的所有觀點，但也不能一棍子全都打死，在部分領域，華為手機確實處於領先地位。

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