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華潤微:碳化矽、氮化鎵獲新突破

近日,華潤微在業績說明會表示,上半年公司接受的訂單比較飽滿,整體產能利用率較高,公司各事業群營業收入均有所增長。其中,功率器件事業部在第三代化合物半導體器件領域取得顯著進展。

2022年上半年,華潤微實現營業收入51。46億元,較上半年同期增長15。51%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為13。54億元,較上半年同期增長26。82%,營收、淨利潤穩步增長。

華潤微執行董事、總裁李虹介紹,上半年公司第二代碳化矽(SiC)二極體1200V/650V平臺已係列化三十餘顆產品,在充電樁、光伏逆變、工業電源等領域實現批次供貨;碳化矽MOSFET第一代產品已650V/1200V/1700V多個平臺系列化多顆產品,預計下半年進入批次供應。

據披露,上半年,華潤微SiC器件整體銷售規模同比增長超過4倍,待交訂單1000萬元以上。

氮化鎵領域,華潤微以自有六英寸、八英寸產能同步推進D-mode、E-mode平臺建設和產品開發,已具備上量條件。在新能源客戶開拓方面,公司IGBT產品已進入整車應用並拓展了工業領域的頭部客戶。

產能方面,華潤微高管表示,目前公司擁有6英寸晶圓製造產能約為23萬片/月,8英寸晶圓製造產能約為13萬片/月,其中,SiC產品月產能1000片/月;12吋產線預計將於今年年底前貢獻產能。另外,華潤微積極推動功率半導體封測基地專案建設,計劃於2022年底前完成廠房建設,產線通線。

2021年,華潤微完成定增募資50億元,用於功率半導體封測基地專案等。募投進展顯示,截至上半年,功率半導體封測專案將在2024年11月達到可使用狀態;另外,IPO募投專案之一8英寸高階感測器和功率半導體建設專案目前進度66%,預計今年底達到可用狀態。

李虹表示,公司積極推動功率半導體封測基地專案建設,計劃於2022年底前完成廠房建設,產線通線。

本文轉載自【半導體工藝與裝置】公眾號

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