“本文原創，禁止抄襲，違者必究”

作為曾經能與蘋果手機在高階市場上一決勝負的華為，在歷經美麗卡的幾次“晶片規則”修改下，手機業務直接跌入了谷底。曾經華為的手機出貨一度以年出貨量2。4億一舉超越蘋果手機摘得第一桂冠，但在晶片上被美麗卡切斷了供應鏈之後，出貨量最低的時候僅有32000萬臺。這與它的巔峰時期可謂是天壤之別。

華為迎來艱難時刻，晶片供應鏈被切斷

在美麗卡的“晶片規則”限制下，所有美企被禁止向華為提供技術服務和元器件供貨，更誇張的是連使用到一部分美技術的企業都在這限制範圍內，無法向華為自由出貨。

在美麗卡的全面限制下，谷歌公司停止了安卓系統對華為的認證執行和GMS服務，臺積電也被禁止向華為提供晶片代工服務。

這一系列的舉措對華為造成衝擊最大的應該就是手機業務了。畢竟，在作業系統方面，華為早就開始了鴻蒙系統的研發，如今搭載鴻蒙系統的終端裝置已經超過2。4億，市場份額跨過了16%的生死線。

但在晶片製造上，華為可以說是優秀的晶片設計廠商，但卻無法成為優秀的晶片製造商。雖然華為的海思麒麟晶片一直是自己設計研發的，但代工一直是交由臺積電的，在被限制出貨後，雖然臺積電將華為的訂單列為加急單趕在限制日期之前交付，但一直坐吃山空也不是辦法。

對於為何不自己製造晶片，華為消費者業務CEO餘承東表示，術業有專攻，華為目前並不具備批次製造晶片的能力，晶片代工會交給國內其他廠商。

要批次生產晶片，首先要建立自己的生產線，光是廠房建設和裝置採購投資就是巨大的，此外，晶片製造是“高精尖”產業，不是隨隨便便什麼人都能一來就上手的，它需要具備專業的知識和經驗。

對於晶片製造工藝也是要經過長時間的沉澱和研發。這也是為什麼目前的晶圓代工大廠五個手指頭都數

得出

，因為確實不容易。

華為在半導體領域展開全面佈局

儘管臺積電一直在積極爭取出貨許可，但現在已經過去兩年多了，臺積電仍然無法對華為自由出貨，而高通等美企也只得到了一部分的出貨許可。這也使得華為的 5G手機無法再推出。

在這樣的情況下，華為決定先採用高通公司的4G晶片作為過渡，邊加大晶片自研力度。在晶片被“斷供”後，華為便宣佈全面進入半導體領域，進入2022年以來，接連投資了國內多家半導體相關企業。

此外，華為表示將用面積換取效能的方式，採用堆疊工藝來增加

晶片

效能。經過測試，透過堆疊工藝能將晶片效能提升40%以上。除此之外，對於手機無法使用5G網路的問題，華為將與聯通合作，使用聯通推出的5G定製手機殼，讓4G手機也能實現5G網路的體驗。

目前僅有P50 pro能用，相信如果效果好的話，其他型號的手機殼也會相繼推出。

華為海思麒麟芯重生

華為對於自研晶片有多看中，從它將海思部門提升為一級部門就能看得出來，此外還宣佈要將每年的營業額都拿出20%作為研發投入資金。

華為的海思麒麟晶片可以說是大名鼎鼎了，但在臺積電無法為華為進行晶片代工之後，很多人都擔心麒麟晶片會不會成為“絕響”。

但現在，大家可以放心了。有位知名數碼博主在對華為新推出的暢享50系列拆機時發現，採用的是海思系列的八核處理器。雖然與目前市面上的型號都不同，但無疑就是麒麟晶片，它與麒麟710系列相似。

除了自研處理器晶片，華為還自研出螢幕驅動晶片，並已實現商用，在華為新推出的某款新機上搭載的就是自己的螢幕驅動晶片，此外華為還推出自研的NPU晶片。基於開源的RISC-V架構，華為還研發出汽車晶片和電視晶片，目前皆已投入商用。

寫在最後

如今國內的晶片製造從光刻膠等原材料，到刻蝕機，到製程工藝等都已經實現了多方面的突破。國內在半導體領域的突破也意味著會有更多先進製程

能

實現量產。如中芯國際已經掌握了14nm及以上製程晶片的批次生產工藝，而且透過n+1工藝已經能小批次生產出邏輯範圍接近於臺積電的7nm晶片。

華為此前的麒麟710系列晶片就是由中芯國際代工的，華為很有可能將晶片代工交給中芯國際。在華為的新機發佈會上，餘承東表示，如果將來想購買

華為

手機或其他產品基本上可以購買。這也就意味著華為打通了國內產業鏈，在手機業務上實現了完全的自主性。

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