1月29日，格芯正式登陸美國納斯達克股市，但首日即破發。11月2日，格芯漲超10。5%，重新整理登陸美國股市以來的收盤高位至53。87美元。

公開資料顯示，格芯（格羅方德半導體股份有限公司）由美國AMD半導體公司拆分而來。按收入計算，格芯目前為全球第三大晶片代工廠，僅次於臺積電和三星。

根據智慧芽資料顯示，格芯及其關聯公司在全球126個國家/地區中，共有2。5萬餘件專利申請，其中有效專利9300餘件，授權發明專利超過2萬件。值得注意的是，2013年是格芯的專利申請高峰年，自此之後其專利申請量呈現逐漸下降的趨勢。

從技術層面看，透過對上述全部專利進行分析可知，格芯近幾年的專利佈局，主要集中於半導體、電晶體、積體電路、柵極結構、介電層、場效應電晶體等專業技術領域。

雖然總體專利申請趨勢正在下降，但格芯早已儲備了大量高質量的技術專利。從專利被引用次數的維度看，格芯共有14件專利被引用次數超過500次。其中，授權發明專利“Magnetic memory array using magnetic tunnel junction devices in the memory cells在儲存器單元中使用磁隧道結器件的磁儲存器陣列“（公開號：US5640343A），被引用次數超過1300次，反映了格芯在該領域內較高的技術影響力和創新水平。

（備註：智慧芽全球專利資料庫收錄資料包括126個國家/地區中已經公開的專利，一般來說，專利從申請到公開可查詢，需要4到18個月）