總體 vs. 硬體

PCB：

“尼瑪，你又要改方案？兄弟我才把器件佈局好。”

總體：

“原來的方案真的要變，考慮到散熱，需要改封裝。你現在的佈局需要修改啊！”

PCB：

“這板子根本佈局放不下去！”

總體：

“我自己放過了，可以的。”

PCB：

“你考慮過走線嗎？這麼佈線需要多層板，要埋盲孔。”

總體：

“不能使用多層板，要考慮到成本。現在做板子的錢還不能夠報銷。”

PCB：

“You Can You Up， No Can No BB。”

總體：

“你不服，咋地？”

機械結構 vs. 硬體

結構：

“如果車模上的結構可以隨意變大，我難道不會給你搞個足夠大的嗎？”

PCB：

“如果電路元器件都像搭積木一樣隨便積極，我不會給你搞個足夠小的嗎？”

結構：

“聽說你們PCB設計，跟那R溝一樣，擠擠就有了。你克服一下。”

PCB：

“你。。。。。我……。”

軟體 vs. 硬體

軟體：

“你這電路板有問題，調不通！”

硬體：

“毛？你最好重查你的程式碼，絕逼有錯！”

軟體：

“屁！就那麼點程式碼還能出錯？”

硬體：

“扯！這條線路總共就幾條線，我都查過了好幾遍，有錯我能不知道？”

軟體：

“別和老子扯犢子。就是你電路有問題。”

硬體內心：

“滾！我送你離開，千里之外。”

總體 vs. 硬體

總體：

“你選的這個電源方案怎麼樣？”

硬體：

“效能沒問題，麵包板上測試過了。”

總體：

“好！把它佈局在30×15mm的電路板內！”

硬體：

“布不下，需要考慮到器件散熱和干擾問題。”

總體：

“別瞎BB。如果布不下，就把你布進去！快點。”

硬體：

“It is up to you！”

熱設計 vs. 硬體

硬體：

“我們剛剛出了一個新方案，你幫助再熱模擬一下吧。”

熱設計：

“過不了！”

硬體：

“你仿過了嗎？”

熱設計：

“我用腦袋仿過了。你過不了，需要降規格！”

硬體：

“你是不是非要哥哥我用熱風槍給你腦袋加熱你才能仿那？”

熱設計：

“你這個散熱過不了。”

硬體：

“你就加一個散熱器呀。”

熱設計：

“你這個尺寸，散熱器標準庫中沒有合適的呀。”

硬體：

“加個銅皮不就可以嗎？”

熱設計：

“銅皮？庫裡面更沒有了，我怎仿那？”

採購 vs. 硬體

PCB：

“終於盼到器件買回來了。我把器件的封裝建好，剛剛布完了線。”

採購：

“商家說原來封裝的器件沒了，我就買回來另一個封裝同型號的。”

PCB：

“大哥，換封裝，你就不能早告訴我一聲？”

... vs. X vs. Y vs. Z vs. ...

領隊：

“你這個EMC措施太複雜！這麼多防護和步驟，現場比賽很容易出問題。”

EMC：

“沒辦法。不搞這麼多，干擾無法解決。這主要是PCB結構設計有問題，器件擁擠，方位錯亂。”

PCB：

“如果我能夠有足夠空間布板的話，我才不會費勁將這些器件擁擠在一起呢。這主要是機械結構給我留的空間太小了！”

結構：

“車模就那麼大，還需要放那麼多的感測器。哪有空間留給你布電路板那？這主要是設計感測器的問題，非要安裝這麼多感測器及其支架，少一點不行嗎？”

感測器：

“就這些感測器，搞控制演算法的還嫌不夠呢！本來還可以透過選擇小的感測器減低體積，但搞演算法的嫌棄小的感測器精度不夠啊！”

演算法：

“沒有這麼多高精度感測器，車模就是瞎子。我們編演算法的再靈巧，也難為無米之炊呀。這主要是隊長要求車模要跑得快。如果車模慢慢的跑，只要幾個低精度的感測器也就可以了。”

領隊：

“說來說去，最終是埋怨要求車模跑得快。我跟你們有仇啊？如果車模跑得慢，我可沒臉去參加比賽。”

…………

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