十九大指出，要加快建設創新型國家，深化科技體制改革，建立以企業為主體、市場為導向、產學研深度融合的技術創新體系，培養造就一大批具有國際水平的戰略科技人才、科技領軍人才、青年科技人才和高水平創新團隊。

EDA技術壁壘高、強調技術創新的特點，導致對人才的依賴性很強。目前，我國EDA人才數量不足以支撐數字化驅動下國產EDA行業的快速發展，更限制了積體電路領域產業的跨越化前進，培養EDA人才迫在眉睫。

EDA領域需要複合型人才，要求具備廣闊的知識面和多元化的專業技能，涉及半導體、數學、物理、演算法和人工智慧等多個領域。EDA是數字世界與物理世界的融合，以蓋樓來比喻的話，對於工程師而言，既要會畫精美的圖紙，也要具備施工的能力，缺一不可。因此實訓和實操是EDA人才培養過程中非常重要的環節。

對此，自2019年開始，積體電路EDA設計精英挑戰賽開始在我國發起，大賽透過實踐培育人才，搭建學術交流平臺，加強高校學生在積體電路EDA領域的創新設計與工程實踐能力。在這其中，芯華章等一批骨幹企業貢獻資源，聯合專家、院校力量，打造EDA產業人才專案，逐步探索出以產業人才培養專案探索和推動EDA人才培養的新模式。

從產業實踐出發，帶領學生“入門”

EDA大賽透過三屆的積累，已經吸引了越來越多的高校師生和產業界的關注、認可和支援。

今年是芯華章科技第二年助力EDA設計精英挑戰賽，本次他們結合產業實踐需求，為學生們設定了一道EDA的“入門級”試題。據芯華章研發副總裁齊正華介紹：

“這道題是所有EDA工程師必須有能力解決的基礎問題，如果學生可以完成這個作品，也就說明他已經達到了一個EDA工程師的入門水平。”

隨著積體電路規模和複雜度的不斷擴大，電路低功耗設計與分析顯得尤為重要，“對電源供電網路分析”是確保實現低功耗設計功能正確性與完整性的前提。於是，芯華章從電源供電網路分析角度出發，結合實際工程需求，選送賽題“數字積體電路低功耗設計分析器”。該選題對選手的電路理解能力、軟體工程能力以及演算法實現能力提出諸多要求。

該賽題最終吸引了來自全國的55支參賽隊伍報名，其中包括兩支海外賽隊，也是唯一一道有海外賽隊選擇的賽題

，並且經過總決賽的激烈角逐，斬獲一等獎3個，二等獎5個，三等獎7個，企業特別獎4個。

在參賽過程中，芯華章全程參與到參賽選手的動員、培訓和日常答疑中，以交流、指導等一系列形式幫助同學們完成挑戰，幫助學生深入瞭解EDA。同時，芯華章深度參與大賽的講解與宣傳，貢獻企業資源，協助擴大賽事影響力，保障賽事順利進行，吸引更多優秀人才加入賽事活動，共同建設健康的人才生態。

“2021年積體電路EDA設計精英挑戰賽”總決賽頒獎典禮上，芯華章科技副總裁兼董事會秘書王喆出席並參與EDA產教融合專案簽約儀式，攜手高校、產業與創新平臺以產學研用共建產業生態，促進人才培養。

多措並舉 打通人才培養的

“最後一公里”

在芯華章看來，透過這樣的賽事活動，一方面為相關專業學生提供了絕佳的實操鍛鍊機會，讓學生更充分地認識EDA、瞭解相關企業，有利於他們瞭解產業界的最新發展趨勢，

讓所培育出來的人才不僅符合企業研發人員的能力和素質模型，更具備領先的技術視野和全新的技術能力。

另一方面，賽事吸引了更多在校學生選擇相關專業方向進行學習深造，更多跨領域的人才關注EDA產業，可以促進良好人才培養生態的搭建。

除了EDA大賽，芯華章正透過聯合培訓和建立研究院等多種方式，不斷加強產學融合，推動產業人才培養，反哺行業生態建設。其實，芯華章一直重視人才的引進與培養，並制定了“外引內訓”的人才策略。

一方面，芯華章透過先進的、創新的技術理念吸引國內外優秀的產業人才，包括EDA專業人才以及人工智慧、雲計算等領域的專家，已經引進了首席科學家T。C。 Lin、EDA與演算法專家YT Lin、系統設計EDA專家顏體儼、硬體驗證專家陳蘭兵、動態模擬及形式驗證專家齊正華、系統驗證領域的技術解決方案專家朱洪辰等享譽國內外的頂尖專業人才。

另一方面，芯華章聯合南京積體電路培訓基地，共同打造EDA專才計劃“X-行動”，課程圍繞產業需求，聯合國內外EDA專業的知名教授、學者及產業資深的工程師們共同定製開發，採用理論融合實踐的形式，能很好地與校園內教育進行銜接。2021年依託南京積體電路培訓基地的平臺，“X-行動”二期不僅為新加入芯華章的跨領域人才提供培訓，更開放給來自全國各地近20所高校的130餘名學生參加。芯華章表示，我們希望透過創新培養模式，共同打通產業人才培養的“最後一公里”。

芯華章這幾年迅速的發展離不開人才團隊的豐富儲備，目前，芯華章已經集結起一支300多人的全球化精英團隊，其中八成為尖端研發人員，碩博比例高達80%。

面向未來，緊抓EDA 2。0發展趨勢

基於國內行業人才匱乏的現狀，芯華章以面向未來發展、面向數字化系統為長遠目標，也提出了自己的技術解決方案。

2021年6月，芯華章科技成功釋出《EDA 2。0白皮書》。對此王喆表示，未來的EDA技術將融入人工智慧與雲原生等前沿技術，重構晶片驗證系統的底層運算架構，加速晶片創新效率，帶動EDA向智慧化、平臺化、服務化發展。“這個模式可以讓系統工程師和軟體工程師都能參與到晶片設計中來，降低技術門檻；同時，這會大幅減少晶片架構探索、設計、驗證、佈局佈線等工作中的人力佔比，解決設計難、人才少、設計週期長、設計成本高企的問題。

我們希望透過智慧化的工具和服務化的平臺，縮短從晶片需求到應用創新的週期，從而解放更多的人力資源，緩解行業人才缺口的狀況。

”王喆說。

據芯華章的介紹，2021年12月，在一年一度的電子設計自動化盛會DAC上，谷歌、Meta等系統公司明確表示正在內部不斷加強SoC 設計團隊方面的投資，機器學習 （ML） 技術對晶片設計的性質和 EDA 工具本身的影響正越來越大，雲計算資源利用的影響趨勢也很普遍。這些都和芯華章在EDA 2。0中提出的“開放和標準化、自動化和智慧化，平臺化和服務化”的很多理念不謀而合。

得益於紮實的人才團隊與面向未來的理念指導，芯華章在2021年11月，正式釋出四款擁有自主智慧財產權的數字驗證EDA產品，以及統一底層框架的智V驗證平臺，融合了人工智慧、雲原生等技術，擁有“協同、易用、高效”三大優勢，能讓工具帶來1+1>2的驗證效益，有效地解決產業正面臨的相容性難題，以及資料碎片化導致的驗證效率挑戰。這些具備創新性的產品，也在DAC上吸引瞭如微軟、蘋果、波音等國際公司的關注與興趣。

總結

積體電路EDA設計精英挑戰賽是國內少有的EDA專業競賽，隨著越來越多的企業加入人才培養的道路中，對於EDA產業的發展起到了很大的助推作用。這樣的大賽正在為我國EDA產業輸送新鮮血液，但人才還遠遠不夠，仍需要各界再接再厲。

未來，需要芯華章這樣有技術實力的骨幹企業，持續在產業人才培養、技術創新、EDA產業生態建設等方面加強資源投入，深化產學研合作，共同為中國EDA產業培養和儲備優秀的新生代技術力量，幫助有技術理想的人才快速實現“創芯”目標。

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