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未來iPhone什麼樣?打孔屏、無劉海、屏下指紋

一直以來,蘋果旗下的新品活動都受到了外界不少的關注。隨著iPhone 12系列銷售時間的不斷拉長,關於蘋果旗下新機的訊息也開始變得越來越多。

以往的爆料中曾提到過,蘋果有望在今年帶來新一代iPhone SE手機。不過,現在的最新分析報告卻給出了不同的說法。

未來iPhone什麼樣?打孔屏、無劉海、屏下指紋

近日,天風國際分析師郭明錤釋出了蘋果旗下產品的最新分析報告。報告中對2021–2023年的iPhone產品關鍵規格進行了預測。

其中,以往被多次曝光的新款iPhone SE不會在今年上半年進行更新,而是要到明年上半年才會再次迭代。

同時,全一代的iPhone SE並不會帶來更大的外觀更改,而是會與現有的4。7英寸版本設計相似,其最大的變化將是核心處理器的升級以及對5G的支援。

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除了對iPhone SE的預測外,這份預測報告中還提到了蘋果的旗艦系列iPhone更新計劃。

據悉,蘋果將於今年下半年更新iPhone系列旗艦,全新的iPhone系列將延續現有的4版本機型方案,全部支援Lightning介面,但並沒有最近被頻繁曝光的無介面設計。

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至於具體的新機變化,主要集中在硬體規格的升級和劉海尺寸的調整上。全新的iPhone系列將擁有一個尺寸更小的劉海凹槽,5G基頻晶片升級至5nm製造的X60。

定位更高的兩款Pro版本機型則將帶來覆蓋更多方面的升級,包括後置超廣角相機由5P (f/2。4) /固定焦距(FF) 升級為6P (f/1。8) /自動對焦(AF),顯示器採用的是更省電的LTPO技術,且支援120Hz重新整理率。

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在iPhone 12系列中被多次討論的電池容量,也將在今年新款iPhone中得到升級。

據悉,由於新款iPhone的許多零部件採取了節省空間設計,所以新iPhone將擁有更大容量的電池。雖然整機重量會因此得到提升,但在實際使用中能夠為使用者提供更好的續航支援。

不過,全新的iPhone系列雖然會帶來多次升級,但與iPhone 12系列一樣,將僅在兩款Pro機型中配備LiDAR。

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此外,這次的分析報告中還提到了備受期待了無劉海iPhone。

相關推測認為,在明年下半年推出的新款iPhone中,蘋果有望以打孔方案取代“劉海”設計。如果生產良率達標,那麼蘋果有望全系搭載這一設計;如果無法覆蓋至全系,那麼將至少在定位更高的iPhone版本上應用這種方案。

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除了取消劉海iPhone上的設計,外界還比較關注指紋識別方案和USB-C介面的應用。

關於這些內容,相關分析報告中提到,蘋果有望在2023年採用高階機型的屏下指紋識別應用;潛望式長焦相機、無打孔/劉海的真全面屏設計也有望應用其中。

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但USB-C介面的應用卻並沒有屏下指紋推進那麼順利。

據稱,USB-C介面不利於蘋果MFi配件專案的獲利能力,且其防水規格低於Lightning與MagSafe。如果蘋果真的要取消Lightning,也會直接用MagSafe取代,而不是採用USB-C介面。

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結合以上的預測資訊來看,蘋果有望在今年推出劉海尺寸更小的iPhone,明年的新款iPhone則有望搭載打孔設計的螢幕;而時間來到2023年,蘋果有望正式在iPhone系列上取消劉海和打孔設計,應用屏下指紋技術,帶來真正全面屏的新機設計。

不過,在新品正式釋出前,相關的訊息均處於推測狀態,實際的新機方案如何還有待後續觀察。

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