DoNews3月30日訊息（李文朋）中國已研發出首顆“3D封裝”晶片，意味著中國首顆7nm晶片誕生。“3D封裝”晶片，泛指臺積電晶片生產技術，據資料顯示，“3D封裝”晶片突破7nm工藝極限，集成了600億電晶體。

臺積電採用的3D封裝技術可在固定的封裝內疊放更多晶片，在處理資訊資料時會將效率大幅度提升。

在高階晶片技術領域發展已經處於極限時期，臺積電另闢蹊徑，採用獨特封裝技術提升晶片工藝，給晶片未來發展提供了新思路。7nm晶片的電晶體數量超過了600億，這項工藝在全球頂端晶片製造行業是前所未聞的。臺積電在這方面所做的改變已超過世界上其他晶片製造企業的工藝，採用3D封裝技術的7nm晶片將成為科技公司的新選擇。

英國一家人工智慧計算機公司在採用“3D封裝”晶片後，計算速度增快，資料處理容量也有所提升。經過多方對“3D封裝”晶片進行測量和檢驗，其計算效能經受住了考驗。在電子品發展行業，“3D封裝”晶片在未來會逐漸成為各大企業的新選擇，同時，“3D封裝”晶片技術也為更高階晶片的發展方向發展開闢了新道路。

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