楔狀缺損現在主要的治療方式是樹脂充填，或者樹脂複合體充填。

但是臨床常常面臨的是兩個問題：

第一是楔狀缺損的脫落問題。

第二是楔狀缺損的術後敏感問題。

實際上對於第一個問題，現在常見的原因分析有：

樹脂是彈性比較小的材料，牙頸部承擔著不能長期承擔牙頸部的交變應力，這時需要三明治技術，比如裡面墊底護髓，然後採用玻璃離子或者流體樹脂做內襯，然後複合樹脂或者複合體充填。

在我理解，這些原因掩蓋了問題的本質，或者說部分掩蓋了。牙頸部應力集中確實可以導致樹脂再脫落，但是有可能不是主要原因。

充填體脫落主要的原因是粘結力不夠，粘結力不夠的原因可能有兩條，第一沒有有效的粘結面積，第二是微滲漏。

所以在楔狀缺損的處理中，我贊成的是

第一要牙體預備，本科讀書時老師就教要預備楔缺靠近合方的那個拐角牙壁，現在想來，道理是好像看過一個文章說楔缺牙體組織的表面含氟量很高，不利於複合樹脂和複合體的粘接。預備可以增加粘接的面積。

第二是排齦的問題。大家都知道，大多數的楔缺的齦階都是齊齦甚或齦下，這點，對於複合樹脂來說，卻是致命的。齦溝液可以在我們無意識的時候汙染待粘接的齦階，導致最終粘接介面的非正常的微滲漏。這種過度的微滲漏可以導致粘結力的下降，在牙頸部交變應力的作用下，加速樹脂充填體的趨向脫離的速度。

由於不排齦導致的微滲漏甚至是大多數楔缺充填術後敏感的原因。細菌可以長驅直入的進入牙本質小管，導致過敏。現在粘接的最新觀點，酸蝕並不是導致牙本質術後敏感的重要原因，反而微滲漏和被封閉於牙本質小管內的空氣栓子是重要的原因。所以，如果給患者局麻下排齦，然後做充填，我認為這時選擇什麼樣的充填材料是次要的。當然，對於比較深的楔缺，必要的牙髓保護，GIC墊底，複合樹脂充填是必要的，但是是否酸蝕這點我認為就沒有那麼重要的了。

關於楔缺的流程操作是：

1，相應牙齒唇側粘膜採用表面麻醉劑（麻醉膏最好），區域性麻醉

2，牙體預備（包括繼發腐質的去除）

3，排齦（對於齦上邊緣的楔缺可以省略），對於全部或者部分洞緣齊齦或者在齦下的楔缺必須排齦，有些診所或醫院有時可能會用電刀切處理牙齦，也可以起到同樣的效果，但是必須注意的是電刀處理過的牙齦表面滲出會比較多，止血和隔溼很重要。否則滲出同樣會汙染待粘結的洞緣。

4，護髓墊底，可以用光固化墊底

5，流體樹脂內襯，對於比較深的洞形建議採用。

6，複合樹脂或複合體光固化充填，取出排齦線。

7，採用黃帶車針磨除充填體齦階齦方可能的懸突，充填體表面成形，可以配合探針反勾探查懸突。

8，用樹脂拋光的套裝拋光充填體表面。

需要注意的幾個細節是：

第一就是在用黃帶拋光車針拋光充填體齦端懸突時，儘可能不要磨到根面的牙骨質，否則這種術後的敏感很頭疼。

第二個是如果使用的是3M或者松風的自酸蝕，最好不要用**吹均勻，否則由於這兩個產品使用的是強酸底膠，會把牙齦燒得很白，這時就體現出可樂麗菲露SE-BOND粘接劑的優勢，它使用得是草酸或枸櫞酸等弱酸，就不會有這個問題。

第三個就是最好用潔治器順著牙齦走一下，去除可能的你肉眼看不到的透明粘接劑懸突，尤其是與相鄰牙的鄰面間隙，避免刺激牙齦。

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