11月16日訊息，上週高通對外宣佈將會在本月末召開新一屆驍龍技術峰會，也就是說驍龍888的繼任者將會正式登場。

不過，此前一直推測新品會被命名為“驍龍898”，但有訊息稱驍龍新一代旗艦已被正式命名為“驍龍 8 gen1”。

這也是此前有爆料並未稱呼其驍龍898而是強調新一代驍龍8晶片的原因。

有趣的是，作為高通的競爭對手之一，此前傳聞已久的聯發科天璣2000晶片也被爆出正式命名，訊息稱其將改名為“天璣9000”。

從命名上看，這兩款將在明年直接對抗的旗艦晶片完全不按常理出牌，很難讓普通消費者輕易的理解新晶片的具體定位。

但需要注意的是，“驍龍 8 gen1”和“天璣9000”這兩款晶片在命名上都採用了難以讓人琢磨的方式，但卻在晶片規格上非常相似。

根據此前的訊息，“驍龍 8 gen1”和“天璣9000”都採用了最新的4nm工藝，並且都採用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設計。

具體規格方面，“驍龍 8 gen1”採用三星4nm工藝，1*3。0GHz X2超大核+3*2。5GHz大核+4*1。79GHz小核，Adreno 730 GPU。

“天璣9000”則採用臺積電4nm工藝，1*3。0GHz X2超大核+3*2。85GHz大核+4*1。8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。

整體來看，兩者的紙面引數基本持平，最大的差別可能就是在代工廠商的選擇上了。

作為2022年首發搭載旗艦級晶片，誰能率先搭載進旗艦手機發布呢？讓我們拭目以待。