11月22日,南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)與電裝光庭汽車電子(武漢)有限公司(以下簡稱“電裝光庭”)聯合舉行了X9U座艙平臺釋出會,該平臺基於芯馳科技X9U智慧座艙晶片開發,未來將能夠助力客戶進行座艙域控制器產品的研發...
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