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▲英特爾在IEDM 2021上的研究突破一、新互連技術提升10倍密度，3D CMOS堆疊降低50%芯片面積對於先進製程的演進，盧東暉將其比作爬山，人們知道山頂在哪裡，但是不清楚路在哪裡，也不確定自己到底能否登頂、會花費多少時間，這都是行業領...