地平線第三代車規級產品，面向L4高等級自動駕駛的大算力征程5系列晶片，比預定日程提前一次性流片成功並且順利點亮！

在積體電路設計領域，“流片”指的是“試生產”。流片的英文是 Tape Out，也就是指像流水線一樣透過一系列工藝步驟製造晶片。

地平線基於征程5將推出算力達200-1000T，業界最高fps（frame per second）效能，並且是最低功耗的一系列智慧駕駛中央計算機。

從2019年8月推出的第一代車規晶片征程2，到2020年9月推出的第二代車規晶片征程3，地平線的每一代晶片都擲地有聲，陸續前裝量產了中國自主品牌一系列車型。

隨著今年征程5推出，地平線也將成為業界唯一的覆蓋從L2到L4的全場景整車智慧晶片方案提供商。