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中國臺灣半導體人才告急

入秋以後,半導體業進入了人才招聘旺季。在當下火爆的產業環境下,招到足夠數量的優質人才似乎成為了一種奢望,因此,各路企業絞盡腦汁,爭取在人才爭奪戰中佔據優勢地位。

不僅中國大陸如此,中國臺灣的半導體人才爭奪也進入了一個前所未有的階段。雖然臺灣地區是全球晶片設計和製造、封裝重鎮,使相關人才的聚集地,但隨著全球市場對晶片產能渴求程度不斷升溫,不僅使臺灣地區已有晶片企業和工廠對人才需求明顯提升,而且還要建設不少新廠,這就對相關人才數量提出了更多需求,另外還有人才外流。這些使得臺灣地區半導體業出現了“人才荒”。

以聯發科為例,由於看好未來業務增長,近期,該公司啟動大規模徵才活動,年底前預計招募逾2000名員工,其中,校園招募名額較以往增長3倍。9月剛開學就提前發出召集令,延攬明年應屆畢業生,透過預聘制度,實現畢業即就業的快速流程,鎖定準新人。薪資方面,聯發科開出了碩士年薪高達200萬元新臺幣、博士高達250萬的優厚條件爭取人才。

同時,聯發科內部鼓勵員工舉薦優秀人才,推出價值超過5萬元的頂級人體工學辦公室神椅、Gogoro電動機車等獎勵,要讓專業人士安心求職,還有助於新人融入公司文化。

今年,聯發科招募重點職位包括軟體開發、數字IC設計、模擬IC設計、射頻IC設計、通訊演算法開發、多媒體演算法開發、系統應用等。工作地點包括新竹、竹北及臺北辦公室。

不久前,臺灣地區104人力銀行釋出《2021年半導體人才白皮書》,發現人才缺口創6年半新高,平均每月人才缺口達27701人,年增幅高達44。4%。且工程師缺口超越一線作業員,每月缺1。5萬名工程師,佔半導體人才荒的55%。

在整個產業鏈上,以中游IC製造年增55。3%最強勢,下游IC封測年增51。2%,上游IC設計年增40。8%。論徵才佔比,中游IC製造佔43%、年增9個百分點,下游IC封測佔43%,上游IC設計佔34%。因同一廠商可能同時橫跨上中下游,佔比加總會超過100%。

總體來看,臺灣地區半導體業對IC製造相關人才的需求量更大,增長幅度明顯高於IC設計的。之所以如此,就是因為中國臺灣是全球晶圓代工重鎮,新老晶圓廠在不斷擴充,使得相關人才供不應求。

新廠不斷湧現

不斷建設新晶圓廠的典型代表就是臺積電。本週,據臺灣地區媒體報道,該公司持續擴大在臺投資,下一個重大投資案將南下高雄,繼南科十八廠投資逾兆元新臺幣打造5nm及3nm生產重鎮後,臺積電已選定中油高雄煉油廠五輕舊址,打造另一生產重鎮,初步規劃6個新廠,主要生產7nm製程晶片。

臺積電已在臺啟動多項擴建計劃,包括在新竹寶山、中科、高雄,估計要建近18座新廠,加上美國亞利桑那州、大陸南京、日本熊本及德國廠,合計20多座廠,未來十年,臺積電將以每年完成二到三個廠的速度前進。

除了臺積電,鴻海也是近期拓展半導體業務的焦點企業。目前,該公司擁有兩座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠。

近期,該公司董事長劉揚偉表示,今年8月,鴻海與旺宏簽定協議收購旺宏竹科6英寸晶圓廠,是為了SiC晶圓製造,竹科廠會以研發和小量產為主,因為每月1。5萬片產能仍不夠,未來大型量產會以其他方式進行。

劉揚偉指出,鴻海轉投資日本夏普(Sharp)位於日本福山已有8英寸晶圓廠,而鴻海透過轉投資方式也入股馬來西亞8英寸晶圓廠,加上竹科6英寸廠,這些晶圓廠鎖定功率元件、射頻元件、CMOS影象感測器(CIS)等。

另外,鴻海集團也佈局半導體先進技術,例如去年6月成立的半導體研究所,就會研究寬能隙半導體技術。

以上這些舉措,表明了鴻海大舉進軍半導體的決心,而這種規模的投入,對相關人才的需求量也是比較大的,這也是困擾劉揚偉的一個難題,他指出,目前,臺灣地區半導體產業人才缺乏,今年空缺超過2。8萬人,而臺灣地區每屆半導體相關專業畢業生不到1。2萬人,目前,鴻海大約有5000到6000人從事半導體工作,未來需要更多人才。

除了臺積電和鴻海,最近一年,臺灣地區多家廠商開始新建晶圓廠。

3月下旬,力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動土典禮,總投資額達新臺幣2780億元,總產能每月10萬片,將從2023年起分期投產,滿載年產值超過600億元。

南亞科將斥資3000億元新臺幣,在臺灣地區新北市泰山南林科技園區投資興建12英寸先進晶圓新廠。南亞科董事長吳嘉昭表示,該12英寸先進晶圓新廠最快將於今年底動工,2023年完工試產。此座廠房將採用南亞科技自主研發的10nm級製程技術生產DRAM晶片,並規劃建置EUV生產技術,月產能約為45000片晶圓。南亞科進一步指出,預估此先進晶圓廠以7年分三階段投資,計劃於2021年底動工,2023年底完工,2024年開始第一階段量產。

3月中旬,華邦電子董事會決議通過了12英寸晶圓廠資本支出預算案,核准資本預算約新臺幣131億2,700萬元。該資本支出預算案主要用於高雄新廠,於2021年3月起陸續投資,並於2022年試營運。高雄廠作為華邦第二座12英寸晶圓廠,期望能以充沛產能滿足客戶的多樣需求。。

多渠道吸引、留住人才

當下,臺灣地區的半導體人才已經供不應求,而就目前新建晶圓廠的數量和規模來看,未來對人才的需求將更加迫切,到時候形勢恐怕會更加緊張。因此,從現在開始,除了加強教育培養之外,還透過各種方式留住和招攬已有人才。

首先,就是防堵人才外流。這方面,臺灣地區政府不斷加強對非本島企業的檢調、查緝工作,並開始改善臺灣地區的工作環境,防止人才外流。

其次,吸引周邊地區人才。如馬來西亞有很多華人,他們很喜歡回臺讀書,其中不乏優秀的科技人才,可以為臺灣地區所用。如高通臺灣區總裁劉思泰,就是馬來西亞華人,他已在臺灣工作多年。但是,目前這些工作還不夠到位,有很多東南亞優秀人才在臺灣地區落戶還有難度,要想在這方面吸引、留住人才,還有很多工作要做。

以上都是政策層面的,下面看一下大企業的留人招數。

最直接的就是高薪資。以聯電為例。由於該公司近期業績絕佳,股價表現優異。這樣,在半導體人才荒的情況下,該公司在就業市場中的表現成為焦點。根據比薪水網站資料顯示,在已剔除極端值的情況下,聯電平均月薪為50800元新臺幣,月薪中位數為50500元,平均年薪為838984元,年薪中位數為832000元。

聯電每天平均工時為9。9 小時,最高年薪為1440000元(該筆資料為工作地點位於臺南的工程師提供)。聯電最高工時為14小時(該筆資料為工作地點位於臺南的帶線課長提供,平均月薪為50000元,年薪為120萬)。

此外,比薪水網站還給出了來自聯電內部員工給公司的評價,從統計結果來看,聯電員工給公司的評價大多是正向的,重點包括:聯電每三個月會發一次季度獎金,領到時真的會很爽;研發部門上班很自由,同事之間很和諧,工作時間基本上很固定,不太會加班;想進半導體業,這裡是不錯的學習環境,福利雖比上不足,但比下真的有餘;想進臺積電的話,可以先來聯電,除了學東西,還可以先感受一下工作量和加班量,評估自己到底適不適合半導體行業。

臺積電方面,其員工面對高壓、工時長的工作環境,被網友暱稱“輪班星人”。不過,神奇的是,網友口中的“輪班星人”離職率卻僅有業界的三分之一。

臺積電公佈的資料顯示,2019年員工離職率約4。9%,若以104人力銀行過去的統計來比較,公司規模500人以上的企業總離職率有15%以上,電子製造業的總離職率也有14%~15。7%,由此可見,臺積電顯然對留才相當有一套。

臺積電是如何留住人才的?首先當然是優厚的薪資待遇。一位在臺積電工程部門服務約10年的先生表示,以臺灣地區企業來說,臺積電薪水算不錯,薪資能贏臺積電的不多。

此外,臺積電為了留住人才,每年都會調查競爭公司給出的條件如何,以保持臺積電薪水高於多數公司的優勢。根據證交所公佈的2019年非擔任主管職務之全時員工薪資中位數,在上市公司中臺積電排名第11名,員工薪資中位數為年薪159。6萬元新臺幣,其它薪資水平贏過臺積電的多為IC設計公司。

教育培養人才

除了想方設法吸引、留住市場上已有的人才,加強人才的培養,以為今後市場需求提供儲備才是長遠之計。為此,臺灣地區政府制定了“重點產業高階人才培訓計劃”,納入前瞻第三期特別預算案,未來5年(2021-2025)投入15。46億元,加強半導體研發技術人才培育,目標是培養出2000名半導體高階人才,培訓400名博士儲訓人才。擬訂高等教育沙盒創新條例,委託大學開辦半導體學院,從教育體系下手,培育未來十年碩博士人才。

另外,政府和企業共同出資,每年投入8億元,政府負擔6億,企業出資2億,預計12年內培育一批半導體科技尖兵。擬成立半導體研發中心,促成企業與大學共同設立3~5所半導體研發中心,採取產學大聯盟2。0模式,補助每校最多1000萬元,企業至少出資1000萬元,吸引企業挹注學校研發經費,研發產業前瞻技術。

結語

目前,在全球範圍內,中國臺灣地區的半導體產業人才在質和量兩方面都屬上成,與此同時,該地區也面臨著人才缺乏的窘境。它們的留人和育才措施,值得學習和借鑑。

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