5G手機時代，手機的功耗問題受到了嚴重的挑戰，尤其是旗艦手機的散熱問題，遠比想象的要嚴重。以今年的驍龍888晶片為例，不知道是因為採用了ARM超大核CPU，還是使用的三星4nm製程工藝，縱然很多旗艦機搭載了超大面積的均熱板散熱，仍然壓不住火力全開的驍龍888晶片。

為了降低手機的發熱，很多手機廠商不得不調整溫控策略，而散熱問題是解決了，但效能卻卻大打折扣了。也就是說，最新的均熱板散熱技術已經無法滿足旗艦機的散熱需求了，那麼往後有沒有什麼更強的散熱技術呢？今天，小米公佈自研的環形冷泵散熱技術，實現了兩倍於VC均熱板的散熱能力。

根據官方的介紹，小米自研的環形冷泵散熱技術可以做到汽液分離，讓冷液和熱汽擁有各自獨立的流通管道，同時引入「特斯拉閥」防止氣體迴流，形成單向通路，讓熱量定向的傳導，最終實現同等的面積下，比VC均熱板的散熱效能強了兩倍。不僅如此，小米環形冷泵的形態很自由，可以任意設計在內部進行堆疊。

為了直觀展示該技術的散熱效能，小米在一部小米MIX 4手機上進行了魔改，將原本的散熱器替換成了環形冷泵，然後進行了30分鐘原神遊戲的測試，而結果顯示，魔改的小米MIX 4可以在60幀+高畫質下滿幀執行，而機身溫度最高僅47。7℃，比普通散熱的驍龍888手機低了5℃。

最後：手機的內部空間寸土寸金，在同樣的散熱器面積下，小米環形冷泵能降溫高達5℃，這無疑是非常的強，以後火龍8系晶片將會被徹底的壓住了，那麼該技術何時量產呢？據悉，小米環形冷泵技術將於2020年下半年量產，推算下應該是小米MIX 5首發了。