IT之家 11 月 8 日訊息，近期，高通官網上線了 2021 年度驍龍技術峰會的頁面，官宣峰會將於 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。

目前官網只宣佈了峰會的日期，並表示“即將推出更多資訊”。不過根據此前的預熱和爆料，高通驍龍下一代旗艦晶片 ——SM8450（暫稱驍龍 898）將會在峰會推出。

今天聯想表示，將推出 moto edge X 新機，並號稱“無限強大，充滿期待”。

據微博博主 @數碼閒聊站 稱，moto 準備搶驍龍 898 的首發，終端命名就是 edge x，第一款預熱的驍龍 898 新機。

今晚，該博主又透露，moto 新旗艦雙證齊全了，備案充電器支援 11V 6。2A 最高 68W 超級快充。另外暗示，高通新旗艦芯 SM8450 採用新的命名規則，應該不再稱為驍龍 898。

IT之家曾報道，SM8450 晶片預計採用三星 4nm 工藝製程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 晶片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1。79GHz，量產提頻，在提升效能的同時，也會增加功耗。

微博博主 @數碼閒聊站 此前曝光了一臺搭載 SM8450 晶片的工程機裝置，核心頻率分別是 1 x 3。0GHz、3 x 2。50GHz、4 x 1。79GHz，GPU 為 Adreno 730。