眾所周知，榮耀 60 系列早已官宣將在 12 月 1 日正式釋出，而現在，榮耀 60 Pro 已經現身跑分網站 GeekBench，部分配置揭曉。

最近型號為 Honor TNA-AN00 的裝置跑分現身 GeekBench，據悉該機是榮耀 60 Pro。資訊顯示，榮耀 60 Pro 將搭載高通 SM7325 晶片組，這是驍龍 778G 和 778G + 的型號，由於跑分中的處理器主要核心達到了 2。5GHz 以上，因此可以確認是驍龍 778G + 晶片，新機搭配了 12GB 的記憶體，而且手機執行

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值得一提的是，今日，部分數碼博主搶先曬出了榮耀60系列的真機上手實拍圖，擁有四款配色，並融入星空元素，讓整機外觀散發晶瑩剔透的夢幻光影。另外，隨著光線角度的變化，榮耀60的後蓋神似夜晚滿天的繁星，極具辨識度。 相比渲染圖，似乎真機更好看一些。

至於手機正面，就只能說說是中規中矩了，榮耀60系列的螢幕或將採用類似第一代magic的四曲屏設計，並且相對於此前的四曲屏在工藝上有較大升級，弧面銜接更完美，帶來圓潤舒適的握持感。

一年兩代旗艦，多款新機的節奏似乎確實有點快，這對於研發和推廣都是非常大的挑戰。不過自從與華為分離後，榮耀就急需著證明自己。從榮耀Magic3再到榮耀50，榮耀一直在衝刺，而這次榮耀60會不會給我們帶來驚喜呢？