據日媒報道，車載半導體巨頭瑞薩電子總裁柴田英利在今（19）日下午就災後復工舉行線上記者會表示，那珂工廠出貨水平完全恢復至災前所需時間預計比計劃推遲7到10天。

3月19日瑞薩主要生產基地那珂工廠發生火災，由於起火點位於配置了最先進生產線的N3棟廠房的“無塵室”，是工廠的核心設施，瑞薩控制汽車行駛的微處理器陷入部分停產狀態。瑞薩在該領域佔有全球約兩成的市場份額，在全球汽車產業受困於“晶片荒”背景下，瑞薩工廠火災事件引發全球關注。

事實上，在瑞薩那珂工廠就在本週六（17日）已經宣佈部分產線已經開工，比原先預期的復產日早了兩天。央視財經18日晚間報道也提及此事。

截圖自央視財經

記者會上，柴田證實，此前發生火災的那珂工廠已於17日開工，達成了瑞薩在災後一個月之內恢復生產的目標。

不過，由於受損裝置達23臺，那珂工廠生產能力將隨裝置陸續到位逐步提高。本週內生產能力將只能恢復30%，月底前恢復至50%水平。瑞薩表示，將努力使生產能力在5月份之內完全恢復。

國際電子商情瞭解到，由於半導體生產工序多、流程長，從復工到出貨仍需要一定時間。在此前的記者會上，柴田還曾表示，瑞薩將首先對火災發生前的半成品進行加工，預計可以在60天之後出成品。產品出貨量完全恢復至災前的水平預計需要90到120天。

不過，柴田19日表示，由於裝置採購等原因，那珂工廠完全恢復出貨的時間或稍有延遲。瑞薩正致力於推進替代生產，預計替代生產的效果7月份以後將顯現出來。柴田希望，瑞薩旗下其他工廠的生產以及瑞薩委託代工工廠的生產能從整體上挽回那珂工廠的出貨缺口。