今天，數碼博主 @數碼閒聊站 爆料說，天璣 8000 系列晶片迭代不僅採用了臺積電 4nm 工藝製程，還會進一步加強 5G 基帶、ISP、AI 算力等外圍規格，準確來講是天璣 9000 的部分特性下放，聽聞紅米、真我等廠商已經開案測試了。

在今年3月，聯發科量產商用了天璣8000、天璣8100晶片，它們都是採用了臺積電5nm工藝，用來對標高通驍龍8系旗艦處理器。

天璣 8100 與天璣 8000 5G 移動平臺均採用臺積電 5nm 製程，為八核 CPU 架構設計。其中，天璣 8100 搭載 4 個主頻達 2。85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 個 Arm Cortex-A55 能效核心，天璣 8000 的 Cortex-A78 核心主頻則為 2。75GHz。

數碼博主 @數碼閒聊站 同時爆料，天璣8000系列迭代晶片有望在今年年底登場，這將是聯發科2023年主打的次旗艦處理器。天璣8000系列迭代晶片將升級為4nm工藝製程，

且至少會使用Cortex A78架構，可能會升級到Cortex A710架構，安兔兔跑分有可能在90萬分左右（目前天璣8100跑分已經突破80萬分），

可以說十分令人期待。