文 | 小伊評科技
作為曾經安卓市場的“臥龍鳳雛”，高通驍龍和華為的海思麒麟可謂棋逢對手。
在華為海思還沒有被制裁之前，安卓高階市場基本就是高通和海思麒麟的雙人戲，至於那時的聯發科在高階市場幾乎沒有出頭之日。
華為海思之所以能夠在競爭中脫穎而出，原因很簡單，由於是自有體系，內部結算，完全不需要考慮晶片業務的盈利能力，擁有非常靈活的
定價空間
以及
釋出週期
，可以和高通搞不對等的競爭。
當時華為海思為什麼把新品釋出會定在9月，原因很簡單，因為9月恰好處於高通的是高通的真空期——本世代晶片的銷售末期，距離高通下一代晶片的釋出又有將近一個季度的時間。
換句話說，華為其實是用新的晶片去打高通上一代的晶片，利用工藝的優勢彌補效能不足的短板，等到高通新旗艦晶片問世，華為就開始將晶片用在中端機器上，用價格換銷量。
這一招，華為玩得爐火純青，也一度讓高通頭疼不已。
逼得高通不得不在Q3季度再發布一款Plus版來填補空白。可以這麼說，華為海思麒麟晶片是高通驍龍發展歷史上遇到的最難纏的對手。
那麼在高通驍龍和華為海思的對抗之中，他們同時代的晶片的表現都是什麼樣的？效能和功耗的表現又有多大？我們本文就來做一個詳細的對比。
注：由於早期晶片缺乏詳細資料，本文會從驍龍810時代（2015年）開始進行對比。前期CPU跑分會以Geekbench4系列版本作為參考基礎，Geekbench4和5的評分體系有差異。
2015年：高通效能優勢巨大，但功耗翻車。
高通驍龍810：
20nm工藝 2014年釋出，2015年商用
麒麟930/935：
28nm HPC工藝 ，2015年商用。
CPU效能：（geekbench4）
驍龍810：單核
1350
分，多核3738分；
單核功耗5.1W
麒麟930：單核812分，多核2919分；功耗未知
GPU效能：（GFX曼哈頓3.0）
驍龍810：
24幀
功耗5。4W
麒麟930：9。6幀 功耗未知
在2015年，華為由於剛剛釋出麒麟系列處理器不久，尚且處於初級起步階段，在總體表現方面相比於高通有巨大的差距，當時釋出的麒麟930/935系列處理器，依舊沿用了和麒麟920相同的28nm工藝，無緣當時行業內最新的20nm工藝。
至於效能差距有多大，上文已經給出了明確的答案。
麒麟935的CPU單核效能僅為驍龍810的64%，GPU甚至只有驍龍810的40%左右的效能。
不過那一年的高通也不好過，驍龍810由於過於激進的設計，導致功耗爆炸，其CPU單核效能達到了5W以上，這可是一個前無古人後無來者的成績，作為對比目前驍龍8+的CPU單核功耗為3。1W左右。
2015-2016年：麒麟正式崛起，高通尚且沒有爬出泥沼。
高通驍龍820：
14nm工藝 2015年釋出
麒麟950：
16nm工藝 ，2015年釋出。
CPU效能：（geekbench4）
驍龍820：單核
1750
分，多核4400分；單核功耗3。1W
麒麟950：單核1700分，多核
5432
分；單大核功耗
2。2W
GPU效能：（GFX曼哈頓3.0）
驍龍820：
45幀
功耗4。1W
麒麟950：18幀
功耗
2。75W
麒麟950被譽為麒麟系列處理器崛起的一個里程碑式的產品。在這款產品中，華為首次用上了當時最頂級的工藝——臺積電16nm工藝。並且在和高通的競爭之中，在CPU效能方面完成了超越，這也是華為海思麒麟首次超越高通驍龍。
而那一年的驍龍820/821由於尚且沒有爬出功耗過高的泥沼，在和麒麟950的對壘之中完全處於下風。不過我們也需要注意的是，麒麟950在GPU效能方面非常孱弱，只有高通驍龍820的40%左右，尚且沒有達到驍龍810的水平。
2016-2017年：神U驍龍835降臨，麒麟退避三舍。
高通驍龍835：
三星10nm工藝，2016年釋出
麒麟960：
16nm FFC工藝 ，2016年釋出
CPU效能：（geekbench4）
驍龍835：單核
1975
分，多核
6800
分；單核功耗1。46W
麒麟960：單核1900分，多核6650分；單大核功耗2。9W
GPU效能：（GFX曼哈頓3.0）
驍龍835：
65幀
功耗3。9W
麒麟960：51幀 功耗
8.63W
在2016年，經歷了兩次大潰敗的高通痛定思痛，釋出了驍龍835，這款處理器也被譽為高通曆史上的一代神U，甚至可以說是到目前為止，高通旗下最名副其實的神U，相較於前代，其CPU多核效能提升幅度明顯，功耗卻大幅降低，綜合使用體驗非常出色。
而華為海思麒麟這邊則走上了此前高通的老路，工藝沒有更新，效能大幅提升，GPU效能相比於前代提升了將近三倍，但是功耗也直接突破歷史極限，達到了驚人的8。63W，甚至比後來的麒麟9000更高。
2017-2018上半年：華為再次受挫，高通更進一步。
驍龍845：
三星10nm工藝，2017年12月釋出
麒麟970：
臺積電10nm工藝，2017年9月釋出。
CPU效能：（geekbench5）
驍龍835：單核
520
分，多核
2375
分；單核功耗
1。76W
麒麟960：單核390分，多核1750分；單大核功耗1。8W
GPU效能：（GFX曼哈頓3.0）
驍龍835：
84幀
功耗
5W
麒麟960：65幀 功耗6。3W
麒麟970其實可以看做麒麟960的工藝進化版，這一代，華為海思吸取了前代的教訓，沒有再激進的提升效能，而是選擇了最佳化功耗。所以麒麟970相較於麒麟960的效能提升幅度較為有限，不過其功耗大幅下降。
高通這邊，驍龍845常規進步，CPU和GPU效能仍大幅領先於麒麟970，並且功耗控制更為出色。
2018-2019年：神仙打架。
驍龍855：
臺積電7nm工藝，2018年12月釋出
麒麟980：
臺積電7nm工藝，2018年9月釋出。
CPU效能：（geekbench5）
驍龍855：單核
760
分，多核
2820
分；單核功耗2。63W
麒麟980：單核710分，多核2550分；單大核功耗
2。45W
GPU效能：（GFX曼哈頓3.0）
驍龍855：
102幀
功耗4。57W
麒麟980：90幀 功耗
4。5W
2018年是屬於華為海思的一年，這一年，華為海思釋出了麒麟980，這款晶片也被譽為華為海思歷史上最成功的晶片，它首發了臺積電7nm工藝，首發了CortexA76架構並且搭載了自研的NPU晶片，效能提升明顯，功耗明顯下降。雖然在最終的絕對效能方面依舊不如驍龍855，但是其總體差距已經大幅縮小，麒麟980也得到了消費者的廣泛讚譽。
高通的驍龍855也是一代神U，相比於驍龍845，效能提升明顯，功耗下降。
2019-2020：麒麟風頭更勝，首發5G晶片麒麟990。
驍龍865：
臺積電7nm工藝，外掛基帶，2019年12月釋出
麒麟990：
臺積電7nm+EUV工藝，內建基帶，2019年9月釋出。
CPU效能：（geekbench5）
驍龍865：單核
930
分，多核
3400
分；單核功耗2。36W
麒麟990：單核796分，多核3214分；單大核功耗
1。82W
GPU效能：（GFX曼哈頓3.1）
驍龍865：
89幀
功耗
4。2W
麒麟990：76幀 功耗4。4W
在2019年，華為首發了全新一代的5G晶片麒麟990，這也是行業內第一款內建整合5G基帶的SOC，這款晶片在綜合表現方面非常出色，效能提升明顯，能耗控制出色，表現出眾。
高通驍龍865則選擇了外掛基帶的方式，總體提升也比較明顯，但是相比較而言，沒有華為海思麒麟990那麼優秀。
2020-2021：麒麟全面領先。
驍龍888：
三星5nm工藝，2020年12月釋出
麒麟9000：
臺積電5nm工藝，2020年10月釋出。
CPU效能：（geekbench5）
驍龍888：單核
1120
分，多核3780分；單核功耗3。8W
麒麟9000：單核1020分，多核
3840
分；單大核功耗
2。83W
GPU效能：（GFX曼哈頓3.1）
驍龍888：124幀 功耗8。34W
麒麟9000：
134幀
功耗
8。28W
由於高通使用三星5nm工藝的緣故，導致其能效比表現較差，驍龍888除了在單核效能方面略微有一定優勢之外，其他方面均被麒麟9000吊打，尤其是在CPU的單核功耗方面，麒麟9000優勢明顯，而這會帶來比較明顯的體驗感知差異。
2021-2022：麒麟偃旗息鼓，高通再無對手。
此處無聲勝有聲，希望華為海思能夠涅槃重生，同時也希望聯發科能夠再加把勁。一家獨大所帶來的苦果最終要由普通消費者埋單。
END 希望可以幫到你