前幾年華為受到制裁後，很多人認為其空出的國內高階市場將會被小米，OPPO和vivo等品牌瓜分，然而現實很殘酷，最終大家發現，國內高階市場又回到了蘋果一家獨大的局面，為什麼國產品牌會錯失這個機會？

對於這個問題有很多解釋和分析，不過都繞不開處理器的問題，目前小米，OPPO和vivo無法像華為那樣擁有自研手機SOC晶片，因此只能採用高通，聯發科等廠家的晶片，而用於各家旗艦的驍龍888和驍龍8接連翻車，給國產品牌衝擊高階市場帶來了致命影響。

而驍龍888和驍龍8的翻車又和高通採用的三星工藝有直接關係，同期的臺積電5nm和4nm工藝晶片良率更高，而且產品的能效表現遠高於三星，因此三星的工藝受到了質疑，特別是看到換成臺積電4nm工藝的驍龍8+處理器表現後，算是實錘了三星的工藝水平不如臺積電。

三星對此也很清楚，因此前不久

三星宣佈實現了3nm工藝的量產，這個速度看上去比臺積電的進展要快，不過據業內人士爆料，三星這次的量產規模可能只是“極小規模”，其目的主要是為了挽回市場信心，不過這在個人看來難度很大，高通的旗艦短期是不會採用三星了。

最近知名分析師郭明錤的訊息算是印證了相關猜測，郭明錤稱臺積電將是高通在2023年和2024年的5G旗艦晶片供應商，也就是說驍龍8 Gen2以及它的下一代產品都會採用臺積電代工，三星半導體代工將與高通的旗艦晶片無緣。

從這次臺積電4nm工藝的驍龍8+處理器表現來看，搭載

驍龍8+的小米12S系列，真我GT2大師探索版和紅魔遊戲手機，都擁有了更加優秀的效能釋放和能耗表現，不僅遊戲效能有了明顯提升，在日常體驗和續航上面都有了明顯提升，這無疑讓國產品牌衝擊高階有了底氣。

這從小米的表現就可見端倪，去年搭載驍龍888的安卓之光小米11 Ultra最終黯然收場，而本次搭載驍龍8+的小米12S Ultra已經破圈了，這表明只要有足夠優秀的處理器，國產品牌在高階市場是可以一戰的。

而後續的2023年和2024年，高通在採用臺積電工藝的情況下，相關產品的表現應該是更有保障了，國產品牌如果能夠連續推出3代優秀的產品，相信可以拿下部分高階市場，起碼不會像驍龍888和驍龍8機型面對iPhone 13那麼慘了。

三星在這次的事情中，無疑是大輸家，不僅僅丟失了高通這個大客戶，而且自家工藝的市場認可度出現了大幅的下降。高通也是輸家，雖然錢沒有少賺，但是給了對手機會，讓聯發科把控了中低端5G晶片市場，並且實現了高階的突破。

安卓廠家自然也是輸家，本來想趁機大幹一場，結果就被大幹了一場，高階市場沒拿到也就是算了，還讓自身的口碑受到了影響，而根本原因還是最核心的晶片受制於人，因此國產廠家這兩年在晶片研發上面更加積極了，算是開始了

晶片的破局之路。

這兩年各家都推出了自研的影象處理晶片，譬如小米的澎湃C1，vivo的V1+，OPPO的馬里亞納X，以及電源類晶片，譬如小米的澎湃P1和澎湃G1，這些晶片的難度雖然不能和華為的麒麟9000相比，但是有了行動總比沒有強，而且以他們的實力還做不到華為那種程度。

設計，流片，量產所需要的投入可以說是無底洞級別，這真不是一般的公司可以承受的，當初華為能夠那麼做，與其擁有運營商業務這個現金流支援有莫大的關係，如果光靠手機消費者業務，華為也很難承受幾次失敗的打擊，而現在手機市場出現了萎縮，OVM無疑更難了。

不過就像雷軍說的那樣：做晶片九死一生，但小米為什麼還要去做，因為晶片是手機科技的制高點，是成為頂級科技企業必須度過的劫。

所以國產品牌對於自研SOC晶片的態度還是很明確的，只是在這個過程中，希望消費者多些包容，不要指望一上來就是世界頂級水平，吊打蘋果A系列晶片。