文｜周文斌

8155讓高通贏麻了，帶動汽車業務走進了一個新階段。

9月23日，高通舉辦了首屆汽車投資者大會，由於驍龍數字底盤解決方案在汽車行業頗受歡迎，其汽車訂單總估值已增長至300億美元。

要知道，在7月份高通釋出三季度財報時，其汽車業務訂單總估值才超過190億美元，也就是說，短短兩個月的時間，高通業務的訂單估值增長就超過了100億美元。

除了汽車業務訂單總值高速增長之外，高通還宣佈了幾項重要的動態。

比如，由於QCT（半導體晶片）汽車業務營收增長勢頭強勁，高通預計這塊收入將從2021財年的9。75億美元增長至2022財年的13億美元（預期收入）；除此之外，高通還上調了2021年11月釋出的QCT汽車業務營收增長預測——2026財年營收將超過40億美元（預期收入），2031財年營收將超過90億美元（預期收入）。

高通預計，到2030年，公司汽車業務的潛在市場規模預計將增長至1000億美元。

而高通2021財年的營收為335。66億美元，2022財年上半年營收為218。69億美元，相比之下，今年三季度，汽車業務在營收中的佔比才僅有3。21%。

也就是說，

十年內，高通希望汽車業務能撐起三分之一的江山。

高通的另一面，是消費電子業務的下滑，從今年三季度財報來看，高通手機業務收入環比下跌了4。09%。高通自己也預測，四季度手機業務增長將放緩。

在強勢業務需求疲軟之時，高通在嘗試從汽車到雲伺服器業務的多元化轉變，而汽車顯然是眾多新業務中，最有潛力的一個。那麼，汽車業務能支撐起高通的野心嗎？

01 高歌猛進的座艙晶片

2002年，高通首次為汽車提供2G連線，正式進入汽車行業。

雖然佈局已經近20年，但高通在“手機晶片”的光環下，汽車業務從來都不怎麼引人注意。

事情的轉變是在今年1月初，高通在CES 2022大會上正式展示了“驍龍數字底盤”業務體系，首次向業界系統性展示了面向汽車的整體方案。

這次釋出，高通正式向市場宣告擴大汽車業務的決心。但此時，汽車業務在高通整體收入中的佔比還不到3%。

在高通的規劃中，汽車業務主要分為智慧座艙、車載網聯以及C-V2X、ADAS與自動駕駛和雲側終端管理四個方向。

而“驍龍數字底盤”，其實就是將這四個方向整合到了一起，變成一整套開放且可擴充套件的雲連線工具平臺，汽車製造商可以根據需要自主選用高通的產品和技術能力。

因此，驍龍數字底盤也就包含了四大平臺，分別是Snapdragon Ride平臺、驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺與驍龍車對雲服務，分別對應高通汽車業務的四大方向。

目前四大業務中，發展最好的要數驍龍數字座艙平臺。

目前國內搭載驍龍SA8155P的車型已經有20餘款，包括理想L9，蔚來ET5、ET7，小鵬P5，威馬W6和智己L7等等。從這些車型的交付量算，“驍龍8155”正執行在數十萬輛自主品牌的中高階車型主機板上。

而驍龍8155之所以受歡迎，關鍵還在於效能體驗好。

智慧座艙，就是車內的一系列互動功能的總稱，比如車內的娛樂影音系統，儀表顯示、駕駛員監測、手勢識別等等。而這些功能絕大部分的體感最終又要落實到一塊螢幕上。

2012年，特斯拉Model S率先採用了一塊17英寸的車載顯示屏，之後，智慧大屏就開始成為各大智慧汽車品牌內卷的物件。

比如高合HiPhi 1在車內配備了三塊螢幕，榮威RX5搞了一個27英寸的4K大屏，理想L9更是在主副駕駛和方向盤上的螢幕之外，在車內額外增加了一個15。7英寸的小電視。

圖：榮威RX5的帶魚屏

很多時候，車載螢幕是否足夠多、足夠大，已經成為衡量一輛汽車“看起來”是否智慧的標準。

問題也恰恰出在這裡，隨著車內座艙功能越來越多，螢幕越來越多，重新整理率越來越高，智慧座艙對算力的要求也越來越高。更重要的是，這種算力還不是某一個方面的能力，而是要在CUP、GPU、NPU等多個方面的綜合能力。

即，

智慧座艙需要的晶片不是一個特長生，而是一個六邊形戰士。

具體而言，智慧座艙需要的是一個具備高算力的異構晶片。但另一方面，由於智慧座艙複雜的需求興起也就是最近三四年的事情，異構晶片技術的成熟和普及也是最近三四年的事情，因此市面上能滿足需求的產品其實並不多。

目前，高通被幾乎所有車企追捧的驍龍8155是在2019年釋出，採用7奈米工藝，擁有8核心，8TOPS的算力，最多可以支援6個攝像頭，4塊2K螢幕，或者3塊4K屏。

但對比同類玩家，英偉達旗下主打智慧座艙的晶片Tegra X1釋出於2015年，採用的還是20nm的製程，GPU算力512GFLOPS，不到高通驍龍8155的一半；三星旗下的Exynos V9雖然在GPU上的算力超過了高通，達到了1205GFLOPS，但NPU算力卻只有1。9TOPS。國內芯擎科技研發的龍鷹一號雖然在各方面與高通相差不大，但目前還未量產。

高通之所以能夠在智慧座艙領域取得優勢，主要還在於智慧手機領域的長期積累。智慧座艙的場景和計算需求，本質上和智慧手機的場景、計算需求一脈相承。

對於如恩智浦、英偉達等晶片巨頭來說，他們要麼之前一直從事車機晶片的研發，要麼擅長伺服器和PC晶片的相關產品，因此在智慧座艙晶片上缺乏NOW-HOW。而更重要的問題在於，由於汽車每年出貨量也就600萬臺左右，遠遠不足以攤薄晶片研發、生產的成本，這也讓相應的企業缺乏開發動力。

高通不同的地方在於，基於智慧手機的優勢，不僅在技術上足夠成熟，而且智慧手機龐大的出貨量還能夠最大限度地攤薄成本。以驍龍8155為例，其基礎設計來源於驍龍855晶片，這款晶片之前曾搭載在小米9 Pro，三星Galaxy Note10等旗艦手機上。

車企為什麼選擇高通驍龍8155？

威馬汽車創始人、董事長兼CEO沈暉認為，“高通驍龍8155的優勢在於自身是ARM處理器架構，與安卓系統有著成熟的適配。目前幾乎所有的車機系統同樣是安卓架構，高通驍龍8155憑藉晶片與系統的適配性，以及軟體的開放性和豐富性迅速崛起。”

對於高通來說，目前智慧座艙晶片上市場上一個能打的產品都沒有。高通驍龍8155也就因此成為從消費者到車企爭相搶奪的物件。

7月份，極氪宣佈極氪001座艙全面升級，將對所有使用者免費升級特別期待的“8155智慧座艙計算平臺”。

在這之前，極氪001使用的是高通在2016年釋出的上一代智慧座艙晶片820A，由於算力不達標，極氪001一直遭到使用者的吐槽，諸如“硬體拉滿，軟體傻缺”，“從啟動車輛到車機系統響應，足足用了71秒”，“堪比Windows XP老電腦開機”等等。

而此次升級後，極氪001車機喚醒僅需要2s，冷啟動速度提升了3倍，滑動幀率提升66。1％，車載應用開啟時間平均僅1。3s，車機的流暢度明顯提高。

這一升級自然也得到了使用者的一致好評，並登上微博熱搜。到了今年9月初，福特跟隨極氪的動作，表示將為現有或即將購買福特電馬的使用者免費升級到高通驍龍SA8155P晶片。

和智慧手機市場一樣，如今的高通智慧座艙晶片已經和高階、旗艦劃上了等號。

可以說，高通智慧座艙晶片在汽車市場也已經有了在手機領域的霸主氣象。而藉助智慧座艙晶片，高通也已經在汽車業務中打下了一顆堅固的釘子。

02 高通打響全面戰爭？

雖然高通在智慧座艙領域已經憑藉晶片打牢了基礎，但從整個汽車業務來看，高通的挑戰仍然艱鉅。

與手機等消費電子產品通常只需要一塊核心的高算力CPU不同，智慧汽車大大小小的晶片需要數千塊，這些晶片主要又分為三類，包括功能晶片、功率半導體和感測器。現在大家比較關注，且價格比較貴的自動駕駛晶片、智慧座艙晶片都屬於功能晶片。

如前面提到，高通在汽車業務的佈局從來不侷限在智慧座艙晶片這一個領域，而是從晶片開始，向整個汽車網聯和自動駕駛方面鋪開。但問題在於，

現在高通打算涉足的領域都已經存在成熟的競爭對手，高通面臨的，將是一場全面戰爭。

比如在ADAS與自動駕駛領域，高通在2020年1月釋出了自動駕駛平臺 Snapdragon Ride，計劃在今年量產，這款晶片採用5nm工藝和模組化的異構多核CPU/GPU，算力60TOPS，整體功耗要比同類方案低大約10~20倍。

但在自動駕駛晶片領域，國外已經存在如英偉達、英特爾和Mobileye這樣的巨頭；國內也有了如地平線、黑芝麻、寒武紀等明星創業公司。

其中，英偉達即將交付的主力晶片Orin，採用7nm製程，算力達到254TOPS；華為的7nm晶片昇騰610算力也達到200。除此之外，創業公司中，地平線近日剛剛官宣了新一輪的融資交割。截至2021年底，地平線已與20+家車企簽下超過70款車型的前裝量產定點專案，征程系列晶片累計出貨量突破100萬片。

除了強敵環伺之外，對於高通來說更重要的是，與智慧座艙晶片高度依附於智慧手機晶片進行開發不同，智慧駕駛晶片是針對汽車進行定製化開發的專屬產品。

雖然在今年4月份，高通豪擲45億收購自動駕駛公司維寧爾（Veoneer），補齊了在自動駕駛領域的軟體演算法能力，但由於佈局時間較晚，所以生態上也落後於英偉達的長期積累。整體來說，高通在自動駕駛方面並沒有獨特的優勢。

除此之外，即使在高通擅長的智慧座艙領域，也不能高枕無憂。

目前國內有可能替代高通驍龍8155的智慧座艙晶片已經不在少數，比如芯馳科技的“艙之芯”X9、地平線的征程5、芯擎科技的龍鷹一號等等。

所以在智慧座艙方面，高通要面臨的競爭其實不在當下，而在於未來的幾年。

隨著國產晶片的大量交付，在全面國產替代的大背景下，高通在中國將面臨更加複雜的競爭環境，而高通有60%的營收都來自中國。

當然，高通在汽車業務上仍然有自己獨特的優勢。由於長期在通訊方面的技術積累，高通的車載網聯和C-V2X從技術到市場，在世界範圍內都是領先。

這部分業務包括覆蓋車內的藍芽、Wi-Fi連線技術、高精定位、4G/5G連線技術、車路協同等場景。根據Strategy Analytics預測，到2024年有近75%的新車將嵌入蜂窩技術。目前，高通在全球車載網聯領域市場份額位居第一，全球有超1。5億輛汽車採用了高通的車載網聯方案。

而在雲側終端管理方面，高通車對雲平臺面向驍龍智慧座艙，以及驍龍4G/5G平臺提供整合式安全網聯汽車服務套件。這塊業務，在高通智慧座艙和車載網聯業務佔據優勢的情況下，也具有同樣的系統性優勢。

03 結尾

高通確實到了需要業務轉型的時候。

7月份，高通釋出三季度財報，營收109。36億美元，同比增長36%；淨利潤37。3億美元，同比增長84%。但這其中，有超過50%以上的收入都來自於手機晶片相關的業務板塊。

圖：鳳凰網科技

今年以來，全球智慧手機市場出貨量迅速下降。IDC資料顯示，2022年第二季度，中國市場手機出貨量同比下滑14。7%。擴大到全球，Strategy Analytics預計2022年全球智慧手機出貨量將同比下降7。8%。

而作為智慧手機的核心元件，手機晶片業務在高通的收入佔比中又達到50%以上。所以今年三季度，高通手機業務收入環比下跌了4。09%。同時，高通自己也預測，由於受中低端處理器的影響，四季度手機業務增長將放緩。財報釋出後，當時高通的股價就下跌了4%。

從目前來看，雖然高通在手機晶片領域的霸主地位仍在，但隨著以手機為代表的智慧終端消費的低迷，高通的隱憂也開始出現。所以高通自己其實也在尋求新的增長曲線，比如雲伺服器市場。

2021年，高通以大概14億美元的價格收購了晶片創業公司Nuvia，試圖第二次進軍雲伺服器市場。

雲伺服器市場的晶片出貨量雖然沒有高通的手機晶片大，但高階雲伺服器處理晶片每顆超一萬美元的價格，要遠遠高於高通手機晶片幾十美元的定價。所以高通在進入伺服器市場之後，也將擴大它在半導體行業最熱門的領域覆蓋。

可以說，從手機到汽車，再到雲服務市場，高通正在試圖從一個智慧手機晶片的頂級製造商，轉變成為一個多元化的半導體供應商。而這條路，高通仍然任重道遠。