2020年是非常艱苦的一年，因為美國的卡脖子讓我們的半導體行業顏色灰暗，這正是因為這樣我們加大了投入，傾斜了政策，半導體企業如雨後春筍般紛紛破土而出，取得了不菲的成績。以中微為代表的一批企業在5nm刻蝕機的研發上更是打入了臺積電的產業鏈，但在製造工藝上，國內企業依舊普遍停留在28nm的工藝水平上，趕超國外最先進的5nm、3nm仍需時間。

28nm工藝不算先進，但對於國內產業卻是一個重要的技術節點，28nm以上單位制造成本是逐漸降低的，而28nm以下單位制造成本略有上升，所以對效能要求不是那麼高的晶片一般都採用28nm以上的成熟工藝。就目前國內市場的需求而言，至少75%以上的晶片都是28nm或者40nm、65nm的，像高鐵、北斗衛星、汽車、家電用的晶片，一直都是28nm或更高。如果實現14nm晶片的國產化，則意味著95%以上的晶片需求都能國產化了！

28nm實現突破，將有利於國產裝置全面走向市場，解決中低端晶片卡脖子的問題。半導體裝置的產業鏈長，技術要求高，工藝進步一代，需要各類裝置同時進步，但隨著國產裝置市場化，投入產出形成良性迴圈，技術進步會更快，未來3-5年，我們使用的手機、電腦一定會裝上純國產的中國芯。裝置有了，工藝有了，7nm、5nm甚至3nm晶片的生產，也只是時間問題。