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羅森伯格與意法半導體合作開發基於 60GHz無線技術的非接觸式聯結器

【TechWeb】10月15日訊息,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和世界領先的阻抗控制和光纖連線解決方案生產商羅森伯格(Rosenberger)宣佈合作開發非接觸式聯結器,用於工業裝置、醫療裝置的高可靠性近距離點對點全雙工資料交換。

羅森伯格與意法半導體合作開發基於 60GHz無線技術的非接觸式聯結器

羅森伯格創新的非接觸式聯結器 RoProxCon利用意法半導體的 60GHz 射頻收發器ST60A2 高速傳輸資料,不受聯結器的運動、振動、旋轉和汙物(溼氣和灰塵)的影響,換作是傳統排針介面,可能會因此發生連線故障。ST60A2兼備Bluetoothâ藍芽級功耗和高資料傳輸速率,並有望實現不再受線纜羈絆的新型醫療和工業應用。

羅森伯格與意法半導體合作開發基於 60GHz無線技術的非接觸式聯結器

羅森伯格醫療與工業執行副總裁 Folke Michelmann 表示:“透過整合ST的非接觸式連線技術與我們的連線技術和天線設計知識,我們開發出了同類首個高達 6 Gbps傳輸速率的全雙工通訊並且可以完全自由旋轉的連線模組。RoProxCon 比光纖聯結器替代品便宜很多,功耗比其他 RF 技術低得多,讓創新者可以自由地開發新應用。在與 ST 合作過程中,我們看到,低功耗,高可靠性,高吞吐量,讓我們聯結器有無限的應用機會。”

意法半導體射頻與通訊部總經理 Laurent Malier 補充說:“我們的 ST60A2 非接觸式收發器讓客戶能夠建立可靠的高資料速率、高能效無線連線。羅森伯格在連線方面的專業知識與我們的射頻晶片組合,是證明這項技術價值的一個非常好的範例。整個電子應用領域的客戶都表達了對這款收發器的興趣,並且有幾個客戶表示他們對模組包含天線的需求。我們與羅森伯格的合作專案滿足了這一需求。”

意法半導體ST60A2 可在幾釐米的距離內進行高達 6。25 Gbps 的可靠的點對點高速率資料傳輸,功耗極低。工作溫度範圍-40 至 +105°C,ST60A2 晶片非常適合工業市場。該晶片的封裝面積為 2。2 x 2。2 毫米,是市場上尺寸較小的射頻收發器,70mW 超低功耗,可實現可靠的完全非接觸式連線。

在 RoProxCon模組內,意法半導體的收發器匹配一個適合的天線,為智慧工廠、醫療技術、連線裝置、辦公裝置、送料帶技術、可再生能源和其他高頻寬應用等不同應用領域提供了一個絕佳的選擇。

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