由於全球晶圓代工產能持續緊缺，晶圓代工龍頭臺積電的產能也早已被擠爆。不過據臺灣媒體報道稱，隨著蘋果iPhone供貨下降、產能需求也逐次降低，將減少投片臺積電5nm製程，這也有望讓市場有機會獲得臺積電釋出更多的晶片生產訂單，市場12吋晶圓產能不足狀況能稍微緩解，但8吋晶圓的嚴重缺貨可能依舊無解。

根據市調機構Counterpoint最新研究報告顯示，2020年全球晶圓代工市場成長超乎想像，2021年將會繼續成長，來到920 億美元，較前一年再成長12%。AMD有望在2021年成為臺積電7nm製程最大客戶，蘋果則是成為臺積電5nm最製程大客戶。

隨著大陸經濟快速站穩腳步，強勁復甦下甚至成為2020年維持正成長的主要經濟體，車用晶片需求大暴增，連帶影響全球晶片供應問題，美國、德國以及日本等國甚至來函要求臺灣政府與晶圓代工廠溝通，臺積電、聯電、世界先進以及力積電等晶圓代工廠也與政府協商討論，願意在有多餘產能下，提供更多車用晶片給這些廠商。

然而，大陸晶圓代工龍頭中芯國際遭到美國製裁，讓許多IC設計商只能把訂單轉單至臺廠，綜合所有問題，導致今年半導體迎來史無前例的需求，8吋晶圓為首的產能更是供不應求，連高通這家全球通訊晶片巨頭交貨恐怕都要延遲30周。

據《Digitimes》報導，臺積電12吋晶圓產能的確有機會釋出一些，雖然短期交貨時間沒有縮短跡象，但產能利用率有機會從滿載狀況下降一些，加上5G手機、CPU及GPU供應商在急破性上也低於消費性IC、MCU、驅動IC，大致可以判斷12吋晶圓不會再像先前緊張。

臺積電12吋晶圓產能需求目前還有很多外國客戶等著排隊，預料下半年將歸隊拉貨。至於8吋晶圓，臺積電專注在先進製程與封裝技術發展，8吋晶圓產能需求目前也看不到底，就算12吋晶圓產能的產能利率不如先前緊繃，8吋晶圓嚴重缺貨依舊無解，許多臺灣IC設計商也在海外尋求滿足8吋晶圓產能需求的可能性。

文章來源：digitimes

股民福利來了！十大金股送給你，帶你掘金“黃金坑”！點選檢視>>

開啟App看更多精彩內容