電動化、智慧化驅動車用半導體用量提升。汽車

晶片

分為主控晶片、儲存晶片、功率晶片和感測器晶片四大類。電動化智慧化趨勢下，汽車主要發生的變化為油驅變電驅、

汽車電子

電氣架構由分散式向集中式發展以及自動駕駛需要的硬體（感測器、AI晶片算力、儲存）等的增加。半導體單車價值量受益於以上趨勢，佔比將持續提升。根據Infineon的資料，2021年傳統燃油車的半導體單車價值量為490美元，

新能源

車的半導體單車價值量接近1000美元。

功率晶片受益於電動化趨勢的確定性高增長，國內廠商迎來發展視窗期。功率半導體是電能轉換與電路控制的核心，新能源汽車功率半導體用量及規格均高於傳統燃油車，貢獻了單車半導體價值量提升的主要增量。我們預計到2025年全球新能源汽車IGBT規模接近40億美元，中國達22億美元。功率半導體市場存在較大供需錯配，行業缺芯凸顯晶片國產化瓶頸現狀，給予國產廠商難得的“試錯”機會，國產廠商迎來供應鏈匯入良機。國內的

時代電氣

、

斯達半導

、

士蘭微

等廠商IGBT效能不斷改善，已逐漸在以國產車企為主的主機廠客戶中放量出貨，未來幾年將進入加速發展視窗期。

車用MCU晶片市場空間持續增長，車規與客戶認證構築高壁壘。從汽車電子電氣架構變化判斷，MCU的需求隨汽車功能豐富而逐步提升，短期內難以被整合化趨勢替代。未來域架構與中央集中式架構趨勢下，晶片單價也會相應增加。我們預計到2025年，全球車規MCU的市場空間將達到112。57億美元，20-25年CAGR為11。34%。長期以來，車用MCU和SoC市場被傳統汽車電子廠商佔據，競爭格局相對穩定。控制類晶片直接涉及到行車安全，因此安全性、穩定性的要求最高，後進廠商難以進入。國內雖然車用MCU市場較大，但是國產廠商在全球市場份額不足2%，且大都在對晶片可靠性、效能要求相對較低的車身控制以及後裝市場。當前汽車MCU晶片持續緊缺，國內車企的晶片供應問題頻發，疊加供應鏈國產替代的需求，國內MCU廠商獲得更多的驗證機會。目前國內廠商有望率先從要求較低的車身控制、中控儀表等領域開始，慢慢進入電源管理、智慧座艙主控以及底盤、動力域等高階應用。

智慧座艙晶片市場空間可觀，國內Soc廠商具備較強競爭力。智慧座艙作為汽車智慧化發展的一個重要趨勢，因其技術較為成熟、使用體驗好，預計將在未來幾年快速落地。根據羅蘭貝格預測，國內智慧座艙2025年滲透率將達到59%，2030年達到90%左右。智慧座艙晶片為新的增量市場，根據我們測算，預計2025年市場規模達到205億美元，2030年達超過373億美元。當前座艙晶片的主要玩家主要有兩類，一類為原先傳統車機中控晶片廠商，如NXP、瑞薩、TI等，另一類為消費電子晶片廠商，如

高通

、三星等從手機AP晶片切入。從各廠商公佈的合作車企和車型來看，當前高通的座艙晶片佔有領先的市場份額，未來我們預計國內廠商憑藉較高的價效比優勢和更好的本地化服務，將擁有可觀的市場份額。

自動駕駛解決方案逐漸成熟，晶片廠商競爭白熱化，國產廠商異軍突起。當前主流車企配備的均為L1-L2的ADAS輔助駕駛，L3及以上的自動駕駛系統還未真正落地。一方面是方案需要足夠的資料和時間進行打磨，另一方面是政策上也要有相應的支援。預計L3級別的自動駕駛將在未來幾年快速放量。自動駕駛晶片的算力和價值量更高，對設計廠商的設計能力以及軟硬體結合能力均有較高的要求。根據我們測算，2020年全球ADAS/自動駕駛晶片組市場規模約為17億美元，預計到2025年將達到103億美元，對應增速為43。4%。從競爭格局來看，龍頭廠商英偉達、英特爾、高通有望保持領先，角逐最高算力級別的市場，而出於資料與供應鏈安全的考慮，國內廠商華為、地平線、

黑芝麻

等也將佔有一定份額。

車載儲存的容量與頻寬有望迎來大升級。智慧座艙應用的功能與複雜度提升，自動駕駛產生大量的資料儲存需求以及高精度地圖等，將推動車載儲存容量與技術的升級。根據

美光科技

的資料，預計L3級別DRAM、NAND用量分別為16GB、256GB，而L5級別將分別需要使用74GB、1TB的容量。同時DRAM也從DDR3，DDR4向LPDDR4、LPDDR5升級。根據我們測算，到2025年全球汽車DRAM的規模將達到46億美元，2020-2025年CAGR為30%；2025年全球汽車NAND的規模達到97。8億美元，5年CAGR為38。1%；中國達到30。6億美元，5年CAGR為42。8%。

智慧座艙與自動駕駛推動影象感測器（CIS）量價齊升。隨著ADAS滲透率和自動駕駛等級的提升，未來單車車載攝像頭用量增加，L1-L2級別自動駕駛一般在3-6個攝像頭，L3及以上需要8個，更多可達13個攝像頭，帶動單車影象感測器數量的顯著增加。車用影象感測器對畫素的追求不及消費級，但我們認為隨著演算法和硬體的迭代升級，以及主機廠為未來升級留出的效能冗餘的考慮，車載攝像頭的畫素整體上會增加，帶動車載CIS平均單價提升。根據我們測算，預計全球車載CIS在2025年達到48。94億美元，5年CAGR為36。58%。

建議關注：功率晶片：時代電氣、斯達半導、士蘭微、

宏微科技

、

華潤微

等；MCU設計廠商：

兆易創新

、

中穎電子

、

芯海科技

、

納思達

、傑發科技等；SoC設計廠商：

北京君正

、

晶晨股份

、

瑞芯微

、

全志科技

等；CIS板塊：

韋爾股份

等。

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