Nexperia宣佈推出新一代650V氮化鎵 (GaN) 技術新器件採用了傳統的TO-247封裝和創新的銅夾片貼片封裝CCPAK新的氮化鎵技術採用了貫穿外延層的過孔,減少了缺陷並且晶片尺寸可縮小約24%...Read more