在手機處理器（SoC）難有突破背景之下，國內手機廠商另闢新路，從影象訊號處理器（ISP）領域突圍。近日，ViVo釋出了首款自研ISP晶片V1，並將其搭載在ViVo X70旗艦系列新機上。
實際上，不止是ViVo，OPPO、小米等手機廠商也走上了自研晶片之路，首選之路就是ISP。據悉，OPPO自研的ISP晶片在今年年初已實現流片生產，有可能搭載於明年上半年釋出的Find系列新機上；小米最新研發的ISP澎湃C1已應用在今年年初發布的MIX FOLD機型上。這意味著，國內手機廠商正在加大自研晶片力度。
從ISP突破
當前，我國SoC領域特別是手機CPU、GPU和NPU等領域基本依賴進口，自研難度極大。如何打破僵局？國內手機廠商選擇從ISP領域突破。
“V1晶片就是為了單獨提高影像能力，在拍影片時進行插幀和降噪，實現更清晰的夜景成像及插幀遊戲體驗。”ViVo相關負責人說，在整體影像系統設計中，V1可搭配不同主晶片和顯示屏，起到擴充ISP高速成像算力，釋放主晶片ISP負載作用。V1既可以像CPU一樣高速處理複雜運算，也可以像GPU、DSP一樣，完成資料並行處理。
在影像ISP晶片研發方面，小米推出的澎湃C1採用自研ISP+演算法，可以幫助手機更精細、更先進地進行3A處理。3A指的是AF對焦、AWB 白平衡及AE自動曝光。此外，OPPO一直在推進自研晶片專案，首款產品與小米澎湃C1類似。
手機廠商為何加大ISP晶片研發？IDC中國研究經理王希表示，手機影像近年來的發展方向是“計算攝影”，上游硬體發展幾乎透明並且受限於手機空間，由於上限一定存在，因此各手機廠商的影像演算法在手機影像中的佔比越來越大。
“未來隨著影像技術的發展，演算法、算力要求會更高，同時基於供應鏈風險考慮，各頭部手機廠商已引入多家SoC供應商，多家第三方SoC的ISP持續更新迭代，技術路徑也不盡相同，需要手機廠商開發人員適配、聯合調校，最佳化工作將會海量提升，並且功耗問題會一直存在。”王希說，因此，把獨家的影像演算法以獨立ISP形式固定下來，將影像相關軟體計算轉為主要由獨立ISP硬體完成，而一旦這套模式成熟之後，就會有3方面意義：體驗端，出片效率更高，手機發熱更低；廠商影像團隊的技術路線始終維持在可控範圍；在外部供應鏈風險下，完成對晶片開發技術，以及對“預判行業發展—洞察使用者未來需求—最終透過自有技術團隊開發出產品”這一整套流程的技術儲備和團隊磨練。
構建底層核心能力
在手機市場競爭異常慘烈的當下，構建底層核心能力，是贏得市場競爭的最大砝碼。
雖然加大了ISP的研發力度，但要不要發展SoC，特別是在CPU、GPU、記憶體、通訊基帶等多個模組加大研發力度，各個手機廠商持不同觀點。
ViVo執行副總裁胡柏山表示，當前SoC領域已有高通、聯發科等成熟廠商進行重資源投入，ViVo不會加大這一領域的佈局。“ViVo在晶片研發能力方面，目前主要覆蓋軟性演算法到IP轉化、晶片設計兩部分，後者能力正在持續強化，並未真正有商用產品落地。”
OPPO副總裁、研究院院長劉暢說，當前手機廠商對產品的定義和發展，決定了具備對晶片層面理解的能力非常關鍵，否則廠商無法與晶片廠商對話。“由於晶片領域距離使用者端較遠，但晶片合作伙伴的設計和定義工作離不開對使用者需求的遷移。這就需要手機廠商發揮作用，把上游的技術能力和下游的使用者需求串聯起來，最終產出滿足需求的產品。”
在研發澎湃C1之前，小米於2014年10月成立松果電子有限公司，利用大唐電信旗下聯芯科技公司技術，在短短28個月時間內完成澎湃S1的研發工作，成為繼華為之後國內第二家掌握Soc晶片技術的手機廠商。
造芯之路難但也要上
放眼全球，能夠自主研發SoC的只有蘋果、三星和華為3家企業，即蘋果A系列晶片、三星Exynos晶片和華為麒麟晶片。華為消費者業務CEO餘承東表示，由於造芯困難，麒麟高階晶片很可能成為絕版。
即使如此艱難，手機廠商還是要自研晶片。對此，《5G的商業革命》作者金易表示，自研晶片之路可以最大化地發揮手機系統和硬體的效用，同時，破解晶片廠商漫天漲價或收取高額的專利費用，從而降低手機產品的生產成本，提升競爭力。
金易建議，可以透過投資中立國晶片代工廠的辦法，解決裝置、基礎材料的供應，最終繞過國際貿易摩擦，達成短暫的供應鏈安全，同時還可以透過購買二手裝置等渠道在本土構建代工廠，緩解企業高階晶片短缺的問題。
對於自研晶片之路，小米創始人雷軍表示，不會放棄自研晶片這一條路。據悉，澎湃S2正在加大研發力度，有望儘快推出。
根據智慧芽全球專利資料庫顯示，截至今年9月7日，ViVo在晶片相關領域的專利申請量為658件，OPPO為1604件，小米為701件。從專利申請總量看，OPPO在3家中最多；從授權發明專利量在專利申請總數佔比看，小米以35%佔有優勢。
業內人士表示，從企業專利佈局看，無論是從眼前利益出發，還是為了長遠考量，自研晶片都是手機廠商未來發展之重。