在手機晶片市場上，以前一直是高通的在長時間內霸佔晶片市場份額第一的局面。不過從華為遇到晶片事情的時候，這個局面就開始逐漸的發生了變化。

主要原因還是因為國內的手機廠商們開始逐漸的把部分訂單轉移到了聯發科。

基於聯發科自己也算是爭氣，先後釋出的天璣系列晶片都獲得了市場上很好的反饋成果。

也正是因為在這樣的因素之下，聯發科反超了高通的市場份額。

不過儘管如此，在高階的手機晶片市場上，還是高通優勢最為明顯。但直到聯發科的天璣2000（暫時命名）亮相，並隨後被爆料出跑分超過100萬分之後，很多人都在猜測，這一下高通的“危機”或將到了。

但個人認為這一點並不算高通的“危機”，因為驍龍下一代的旗艦晶片據悉效能也不錯，業界爆料也同樣是超過了一百萬分。在這種不相上下的情況下，聯發科進軍高階晶片的現狀還暫時不能給到高通直面的“威脅”。不過，在聯發科正式宣佈後，高通的“危機”才或將到來。

就在近日，聯發科正式宣佈了一則訊息：

他們往先進製程的方向不會改變，並且將與臺積電合作緊密，如今5nm和4nm的產品已經在量產的過程當中。而接下來將佈局3nm的工藝製程。

也就是說，在接下來的4nm晶片，3nm晶片聯發科所要釋出的晶片，都靠上了臺積電，讓其為自己的晶片代工。換句話說，聯發科在臺積電這裡享有“優先代工”的權利，在產能這一方面以及先進工藝製程這一方面，聯發科有了臺積電這樣的“助力”。從某種程度上來說，當初國內廠商轉移訂單到聯發科的做法也是對的。畢竟，國內廠商們今後也有一個不錯的合作物件。

而在這種情況下，聯發科有望徹底超越高通，不止是在單純的晶片市場份額上，或將在高階的晶片市場上也超越高通。

高通雖說也有機會和臺積電合作，但是去年的驍龍888可是找的三星代工。而接下來的新一代旗艦晶片，據爆料資訊所示，也是在上半年採用三星，下半年臺積電才有產能給高通代工。

可是，這就已經被聯發科在臺積電工藝上搶先了。因此，相比起天璣2000的效能突破來說，榜上了臺積電這顆大樹的聯發科，或將才是高通真正的“危機”。

寫在最後

個人倒是認為，這很容易激發高通的潛力。畢竟在過去的很長一段時間，高通在晶片上都頗有些擠牙膏的意思，如果有了聯發科這樣實力不斷增強的對手，那麼高通想必也會加把勁，到時候晶片市場上將更加熱鬧。

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