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結束與晉華合作之後,聯電與美光達成全球和解協議

結束與晉華合作之後,聯電與美光達成全球和解協議

11月26日訊息,聯電和美光今日宣佈達成全球和解協議,雙方將各自撤回向對方提出的訴訟,同時聯電將向美光一次支付金額保密的和解金,雙方將共創商業合作機會。

聯電與美光的訴訟案源自於2016 年5 月,聯電與福建晉華簽署了合作協議。依據該協議,聯電與晉華共同開發兩代動態隨機存取記憶體(DRAM) 製程。協議中所開發的DRAM 製程並非最新技術,而是與2012 年已用於量產技術相似的舊技術。

然而,有3 位參與DRAM 合作案的臺灣美光前員工,卻違反與聯電簽訂的僱傭合約與宣告書,攜帶前公司資訊進入聯電並於工作中參考,又將機密資料轉移給晉華,美光因此在臺灣起訴聯電,同年又在美國對聯電、晉華提起訴訟,隨後美國司法部開始調查。

去年10 月28 日,聯電對竊取美光商業機密一案認罪,遭美國司法部處以6,000 萬美元罰金。

聯電當時指出,在與美國司法部的和解協議中,美國司法部同意撤銷對聯電原來包括共謀實施經濟間諜活動、共謀竊取多項美光營業秘密和專利有關等指控。聯電承認侵害一項營業秘密,同意支付美國政府6,000 萬美元的罰金,並在3 年自主管理的緩刑期間內與美國司法部合作。

在今天的宣告中,美光科技表示,其為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者,擁有超過40 年技術引領與創新經驗及總數超過47,000 件的全球專利,積極大幅投資於先進研發及製造。該公司持續推動對於資料經濟至關重要的各項創新,對於智慧財產權的保護則是公司保持競爭力的重要基石。

聯電為半導體晶圓專工業的全球領導者之一,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用提供高品質的晶圓製造服務。現在共有12 座晶圓廠,月產能總計約80萬片8吋約當晶圓。在各領域提供具有競爭力之產品及服務之際,將持續落實並最佳化有關營業秘密之保護與防免的政策與措施。

編輯:芯智訊-林子

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