隨著天璣系列晶片的釋出，聯發科在中高階晶片領域慚有起色，而在高階旗艦晶片領域仍被高通壓制。不過，在天璣9000晶片釋出之後，這種情況可能會發生改變。該晶片不僅搶下臺積電4nm工藝的首發，而且從PPT規格來看，已經完勝驍龍888旗艦芯，並擁有與即將釋出的驍龍8 Gen1新一代旗艦芯叫板的實力。

天璣9000創下業界多個第一，包括它是臺積電4奈米工藝上製造的第一個SoC，並擁有第一個採用ARM v9架構的CPU，由1個3。05GHz的Cortex-X2超大核、3個2。85 GHz的Cortex-A710大核和4個1。8GHz的Cortex-A510能效核心組成。並支援執行速度為7500 Mbps的LPDDR5x運存，當然也包括6400 Mbps的活血版LPDDR5運存。

天璣9000採用的Cortex-X2超大核執行頻率為3。05 GHz，高於驍龍888和三星Exynos 2100搭載的X1超大核執行頻率，並配備了1MB的二級快取。在單核基準測試中，聯發科聲稱，與當前的驍龍888旗艦芯相比，天璣9000系統級效能提升了35%，核心級效能提升了10%。

天璣9000採用的三個Cortex-A710大核也非常強大，具有512KB L2快取和高達2。85GHz的時鐘點率，類似於Exynos 2100中的2。8 GHz的Cortex-A78大核。四個小的Cortex-A510能效核心還採用了重新設計的流水線，每個核心都有自己的256KB L2快取。

天璣9000還配備了更高效、更強大的Mali-G710 MP10 GPU，其執行頻率為850 MHz，支援Vulkan光線跟蹤，需要注意的是，Mali-G710不支援硬體加速光線跟蹤。在移動SoC中，首次支援8K30 AV1解碼。聯發科聲稱，與驍龍888相比，效能和效率分別提高了35%和60%。

雖然官方給出的測試結果有待第三方進一步確認，但僅從其配置引數上來看，天璣9000擁有勝過其他已知安卓旗艦芯的實力，其中包括即將釋出的驍龍8 Gen 1。即使與蘋果A15相比，天璣9000也有得一拼，至少在多核效能方面。在天璣9000釋出之後，相信搭載該晶片的機型將很快亮相，具體表現如何，拭目以待。