近期聯發科召開了年度高管峰會，峰會上，聯發科技釋出了新一代旗艦處理器天璣9000。
該處理器重新整理了安卓陣營處理器效能紀錄，並一舉拿下多項全球首發的新技術，
比如臺積電4nm工藝、Cortex-X2架構、Mali-G710 MC10 GPU等等，
也是
首款安兔兔跑分超過100萬分的晶片。
除了這顆規格超高的旗艦處理器以外，聯發科還準備了一款次旗艦處理器，進一步鞏固聯發科的中端手機SoC市場。
據數碼博主@數碼閒聊站透露，聯發科明年將會推出一款基於
臺積電5nm工藝
打造的次旗艦處理器，工程機跑分在75萬分左右，
位於驍龍870處理器和驍龍888處理器之間。
採用臺積電工藝和最新的ARM架構，有希望能夠帶來不錯的功耗控制。
據瞭解，
這顆5nm晶片或許會命名為天璣7000，預計
會採用和天璣9000同樣的8核心架構
，
目前尚不清楚CPU主頻和GPU等細節引數，不過安兔兔跑分能夠達到75萬左右，那麼必然已經處於旗艦級的效能水準。
按照過去的經驗，聯發科次旗艦晶片一般都用於2000元左右的中低端機型，預計天璣7000的市場定位也是為了降低高效能手機的購買門檻，有望成為中高階市場的新一代神U。
此前不久，高通一口氣釋出了四款中低端SoC，分別為驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G以及680 4G。這些中低端SoC預計最早今年第四季度上市，小米、紅米、OPPO等廠商將會率先使用。
高通此舉被解讀是為了對抗聯發科，重新奪回世界第一手機SoC廠商的地位。
作為應對，聯發科推出的天璣7000處理器也將於明年一季度落地商用，這無疑將會更進一步鞏固在中低端手機SoC市場的地位。
