百度、集度和高通技術公司今日宣佈，預計於 2023 年上市的集度汽車首款車型，將採用由百度和高通共同支援的智慧數字座艙系統。

據介紹，該系統基於高通第 4 代驍龍™汽車數字座艙平臺 —8295，搭載了集度和百度攜手開發的下一代智艙系統及軟體解決方案，旨在提升集度車主智慧化體驗。該產品的概念車預計於明年 4 月在北京車展亮相。

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據瞭解，8295 晶片是高通第四代驍龍汽車數字座艙平臺中的產品，該平臺在今年 1 月 27 日釋出，分為三個層級對相應車型進行支援：面向入門級平臺的效能級（Performance）、面向中層級平臺的旗艦級（Premiere）、面向超級計算平臺的至尊級（Paramount）。

這款晶片相比 8155 在高效能計算、AI 處理方面有了很大的提升，並且預整合支援 C-V2X 技術的高通驍龍汽車 5G 平臺，可以支援無縫流媒體傳輸、OTA 升級和數千兆級上傳與下載功能所需的高頻寬。8295 不僅從 7nm 製程工藝升級到 5nm，用於 AI 學習的 NPU 算力更是達到 30TOPS，達到了蘋果 A15 的 2 倍、8155 晶片的 8 倍。

11 月 17 日，百度董事長及執行長李彥宏在百度第三季度財報投資人電話會議上提到：“集度將在明年北京車展亮相併向市場首次展示其智慧座艙和智慧駕駛的能力，預計將會在 2023 年實現大規模量產交付”。

作者：孫宇飛