大眾汽車集團未來將使用新平臺，核心是機電一體化，簡稱 SSP。憑藉 SSP 平臺預計將生產超過 4000 萬輛電動汽車，大眾汽車集團的目標是在碳中和時代保持其在汽車行業的領先地位。

大眾汽車集團目前所使用的MEB平臺在歐洲、中國和美國生產。截止到 2022 年，有27款車型是基於MEB平臺開發的。簡單來說，SSP平臺將取代 MQB、MSB 和 MLB ICE 平臺以及 MEB 和PPE EV 平臺，SSP平臺將為自動駕駛汽車做好準備。

大眾汽車正在重新調整其位於沃爾夫斯堡的技術開發部門，並將重新設計開發流程，重點關注軟體、SSP 和客戶需求。大眾汽車的新思路是，開發應該以功能為中心，而不是單個元件。

隨著重新設計，大眾汽車預計開發時間將減少約四分之一，新軟體推出的速度將加快，生產中的製造流程也將顯著加快。大眾表示，新車型開發時間將原來週期為54個月縮短至40個月，生產時間減少到10小時左右/輛。

SSP平臺最終將適用於從小型到全尺寸汽車的各種細分市場的車型。SSP將支援像大眾ID。1和大眾ID。2的MEB入門平臺車型的低端電動汽車，甚至也支援像奧迪e-tron GT和保時捷Taycan Cross Turismo這樣的高階J1平臺車型。

繼 MQB、MLB、MEB 和 PPE 平臺之後，下一代硬體平臺將降低複雜性，將現有的平臺優勢整合到一個架構中，用於從入門級到頂級的整個產品組合範圍，從 85 到 850 千瓦。SSP平臺將允許從設計到駕駛動態、效率和範圍、效能、舒適性和數字化等各個方面進行大量差異化。但是一個平臺並不意味著針對所有產品和價格段的單一技術解決方案。

大眾表示：SSP平臺並不意味著將生產頂級的一刀切解決方案，仍然需要同時實現最大的產品差異化以及顯著減少差異。因此，SSP 由具有專用車型變更的標準化高價值模組以及一些預定義的平臺尺寸組成，透過減少模組和平臺的變體數量來降低複雜性。同時，由於可擴充套件性和模組的各種組合以及不同的平臺尺寸，仍然可以提供出色的品牌差異化。

未來使用統一的機電一體化平臺架構將大大提高規模經濟，將複雜性降低大約 50%，但是仍然可以透過將不同的模組與車輛平臺相結合來滿足特定的車輛和品牌要求。但是，想要確保車輛的耐用性、舒適性等優勢，依然有著嚴格的限制，因此SSP平臺的實用性至關重要。

SSP平臺車型將獲得大眾汽車集團的下一代電動汽車元件，包括統一的電池容量和固態電池。高階車型可能擁有更持久的電池、15分鐘的0-80%快速充電時間和1000公里的長續航里程。使用更少的電池系統將降低開發和生產成本，這對於有競爭力的低端車型定價至關重要。

大眾汽車集團制定了一個目標，即到 2030 年，基於自有軟體實現的 60% 銷售額和多達 4000 萬輛汽車。並且收集大量資料，用於不斷改進產品並增加軟體的收益，並提供更多售後升級選項。未來SSP平臺將實現4級自動駕駛，自動駕駛技術方面趕超特斯拉。

大眾 SSP 平臺將在 2026 年左右首次出現在大眾汽車品牌的緊湊型低懸掛車輛中，代號為 Project Trinity。不會完全從頭開始開發，而是利用為主流電動汽車設計的 MEB 平臺和即將推出的為高階電動汽車設計的 PPE 平臺的最佳部分。對於大眾 SSP 平臺的誕生，也就意味著燃油車的時代將要真正結束。 SSP 平臺未來可以覆蓋大眾的所有車型，不過，這款平臺在燃油車上使用的可能性不大，將主要用於電動汽車並支援未來的自動駕駛技術。