豐田汽車週二表示，由於半導體短缺，豐田汽車將在 6 月份將其全球生產計劃削減約 10 萬輛至約 85 萬輛。

半導體短缺對豐田的影響側面反映了汽車半導體市場需求不減，在這樣的背景下汽車半導體巨頭也相繼推出新品。

意法半導體釋出具有嵌入式機器學習功能的汽車IMU

意法半導體近日推出具備機器學習 （ML） 核心的慣性測量單元 （IMU） ASM330LHHX，該產品主要用於提高智慧駕駛的自動化程度。ML核心可實現快速實時響應和複雜功能，同時系統功耗要求低。

隨著自動駕駛、軟體定義和互聯車輛功能的數量和範圍的增加，資料量只會繼續增長。資料科學和機器學習 （ML） 旨在快速收集大量資料，進行識別驗證，並迅速進行資料呼叫。

這款IMU的ML 核心是一個硬連線處理引擎，直接在感測器上執行 AI 演算法，確保在感知事件和車輛響應之間具有極低的延遲。這實現了複雜的實時效能，與嵌入在應用處理器或基於雲的人工智慧的解決方案相比，它需要的系統能量和計算能力要低得多。演示板和免費軟體示例庫可用於簡化應用程式開發。可用功能包括車輛靜止檢測、姿態和航向參考、高度估計、拖車檢測和碰撞檢測。

ASM330LHHX 尺寸規格為2。5 毫米 x 3 毫米 x 0。83 毫米，其中包含一個 3 軸加速度計和 3 軸陀螺儀。6 軸模組為車輛定位和數字穩定等功能提供運動和姿態感應。陀螺儀和加速度計的低測量艾倫方差 （AVAR） 中。該模組在 -40°C 至 105°C 的擴充套件工作溫度範圍內保持一致的高精度。

ASM330LHHX 有兩種工作模式，包括低功耗模式，用於執行遠端資訊處理、防盜系統、運動啟用功能以及振動監測和補償等始終線上應用。在低功耗模式下執行時，加速度計和陀螺儀同時執行時電流小於 800µA。對於需要最高準確度和最低延遲的應用，還有一種高效能模式，包括精確定位、車聯網 （V2X） 通訊以及碰撞檢測和碰撞重建。

意法半導體表示ASM330LHHX 已經透過 AEC-Q100 標準，現已投入生產。

恩智浦即將推出新一代汽車處理器，採用5nm製程

恩智浦半導體（NXP）總裁兼執行長Kurt Sievers表示，NXP即將完成使用臺積電 5nm工藝技術構建的新一代汽車處理器的開發。

Sievers 表示，NXP 已經與臺積電合作批次生產雷達和車載網路處理器，這些處理器採用臺積電的 16 奈米 FinFET 工藝技術製造。NXP 的 S32G2 車輛網路處理器可用作高階駕駛輔助和自動駕駛系統中的高效能 ASIL D 安全處理器。

NXP 與臺積電一起開發其新一代高效能汽車處理器平臺，將使用臺積電的 5nm 工藝，恩智浦的這款產品將解決各種功能和工作負載，例如互聯駕駛艙、高效能域控制器、自動駕駛、高階網路、混合動力推進控制和整合底盤管理。NXP 將很快開始批次生產這批 5nm車規SoC。

此外， NXP 正在與鴻海科技集團合作。NXP 的 S32G 系列汽車處理器將為富士康和裕隆汽車的合資企業 Foxtron Vehicle Technologies 推出的 Model C 系列電動房車提供動力。

汽車半導體的機遇與挑戰

2022 Q1臺積電財報顯示臺積電汽車業務迎來了26%的漲幅，臺積電表示，汽車製造商在短缺一年多後對汽車晶片的需求保持穩定。同時臺積電也相信，自動駕駛汽車未來可能會成為臺積電收入的最大貢獻者之一。

汽車半導體的潛力也讓許多汽車公司著手自研晶片，不過他們面臨著高成本、高技術壁壘以及產能有限的挑戰。

成本方面，Semiconductor Engineering估計7nm和5nm晶片的開發成本分別為2。97億美元和5億美元以上。

技術方面，由於自動駕駛和智慧座艙需要不同的設計。不同的汽車晶片的開發者需要了解不同的知識，需要巨大的工程師團隊。

產能方面，由於汽車晶片賽道上的玩家越來越多，但是有能力提供5nm和7nm晶片的代工廠只有臺積電和三星，同時成熟製程的產能也十分有限，因此各類汽車晶片均呈現缺貨態勢。

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