在中國臺灣省，有一些非常知名的代工企業，比如大名鼎鼎的富士康，還有相對沒那麼熟悉的金仁寶，都是電子行業的頭部代工企業，這類企業出海也做得很成功。

比如富士康不僅在臺灣省本土建了很多工廠，還在大陸多個省份都佈局了工廠，大陸工廠就有好幾十個，像鄭州、深圳就是富士康工廠就是給蘋果手機代工的主要生產線。

另外富士康在越南、印度等國家也有辦廠，因為富士康的全球佈局策略為兩地研發、三區設計製造、全球組裝交貨，所以富士康在全球電子代工領域有著很強的實力。

富士康能夠將代工廠建在全球各地，是因為富士康的生意就是組裝產品，比如組裝一臺iPhone，蘋果向供應商下單元器件到富士康，雙方進行細節上的設計溝通，然後再上線組裝生產各個環節。

所以

富士康的生意是容易被替代的，現在大陸就有比亞迪、立訊精密、歌爾股份等代工企業，

它們都成為了富士康的競爭對手。

與富士康相反的是，臺積電也是臺灣省著名的代工企業，不過臺積電代工的產品和富士康完全不同，

臺積電代工專門為蘋果、高通等企業代工晶片，而生產晶片的難度比設計晶片更難。

也就是說，在一顆晶片誕生這條線上，臺積電其實掌握著核心技術環節，這也是臺積電為何成為了全球最大半導體代工企業的關鍵所在。

作為全球最大的半導體代工企業，臺積電建廠是非常有原則的，

核心工廠只建在臺灣省本土，一來是本土人才配套完善，二來是避免核心技術被盜竊。

所以在過去幾年裡，從10nm到7nm再到現在的5nm、4nm工藝，其生產線全部都建在臺灣省，蘋果手機搭載的所有晶片都在臺灣生產，這也是臺積電的實力體現。

但隨著各種貿易衝突和晶片規則修改，臺積電也開始發生轉變了，

臺積電已經把第一座5nm晶片廠建在了美國，有訊息稱，臺積電還要在美投資建設3nm晶片工廠。

其實最開始臺積電是拒絕赴美建廠的，並且表示美國不符合臺積電建廠條件，

臺積電創始人張忠謀也曾表示，赴美建廠的成本會比在臺灣高出50%。

但在美方修改晶片規則之後，臺積電就宣佈了在美投資120億美元建設5nm晶片工廠的計劃，如今還傳出了建設3nm晶片工廠的訊息，而這也是臺積電目前掌握的最先進的晶片製造技術。

臺積電三番五次說不會赴美建廠，如今不僅投建了5nm晶片工廠，還要把3nm生產線搬到美國，如此出爾反爾究竟是為什麼呢？對於臺積電的變化，外界認為是臺積電已經開始變臉了，其背後的原因很現實。

首先是受限於晶片規則修改，在美方修改晶片規則之後，全球半導體產業發生了明顯的變化，

美方要求本土生產更多晶片，歐洲在大力投資發展相關產業鏈，中國大陸也在不斷降低對美國技術的依賴。

一份資料顯示，

在今年前7個月，中國就減少了超過430億晶片的進口量，同比下滑超過12%，

意味著越來越多的晶片已經放在國內生產了。

全球越來越多的國家和地區都在加大自研、自產的能力，如果臺積電不赴美建廠，未來可能會失去很多美國企業的訂單，畢竟在美國還有三星跟英特爾兩個對手。

其次是為了擴大營收規模，

臺積電的業務邏輯很簡單，就是為廠商代工生產晶片，

所以營收和利潤都來源於此，一家企業追求營收和利潤上升是正常不過的事情。

但晶片規則修改之後，臺積電就失去了華為這個超級大客戶，

此前華為曾給臺積電貢獻超過14%的營收比例，是僅次於蘋果的第二大客戶，

現在沒有華為訂單，臺積電只能找新的客戶了。

而沒有華為之後，

除了聯發科以外，臺積電的大客戶幾乎全部都是美企，

包括蘋果、高通、英偉達、AMD等，如果未來美方要求更多的晶片必須在美國本土生產，臺積電不赴美建廠就會失去很多訂單。

最後是為了追求領先的工藝技術，這個追求就註定了臺積電要失去很多東西，雖然臺積電的晶圓工藝水平世界領先，

但生產晶片需要用到ASML生產的先進光刻機，臺積電目前安裝了超過80臺EUV光刻機。

正是因為有這層保障，才讓臺積電的產能和良品率都得到了提升，也讓臺積電掌握了領先技術，

但ASML向誰出貨EUV光刻機，不是這家企業可以直接決定的，

不然中芯國際已經突破先進工藝了。

原因在於ASML的EUV光刻機包含了大量美方的技術和供應鏈，如果臺積電不聽從“建議”赴美建廠，可能一個小的規則就能讓其無法獲得先進光刻機。

要知道，

臺積電計劃於2025年量產的2nm工藝，還需要用到ASML的NA EUV光刻機，

目前英特爾、三星等企業都對NA EUV光刻機虎視眈眈，稍有變動臺積電處於上風的優勢可能會徹底失去。

總的來說，現在很多先進技術還是掌握在美方手裡，全球化的今天，很多關係鏈都錯綜複雜，這也是臺積電變臉的主要原因。我們只有真正地強大了自身，未來才能不受美方技術的控制！