眾所周知，目前全球所有晶片代工企業中，臺積電與三星是一騎絕塵，進入了5nm，明年就要進入3nm，而其它的廠商均在10nm之後。

至於為什麼，一方面是格芯、聯電這兩家廠商早幾年前就放棄了對10nm以下晶片的研發，認為10nm以下的工藝，成本太高，自己如果拿不下大量市場的話，只有虧本，所以專注於成熟工藝。

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另外一方面，則是有些廠商的關鍵裝置買不到，比如中芯、華虹買不到EUV光刻機，所以也進入不了10nm以下。還有一些廠商技術達不到，像一些三流的代工企業等。

這就造成了當前臺積電、三星在前面跑得飛快，後面的廠商沒法追，且差距越來越大的情況。

而大家都在10nm以後，同時技術不斷的發展之後，就又造成了一個現象，那就是這些代工廠們，技術相差都不太大了，畢竟格芯、聯電等都在原地踏步，不前進了，後面的總會追上的，這也就造成成熟工藝上競爭越來越激烈了。

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這對格芯、聯電的影響還相當大的，所以近日有媒體報道稱，聯電感到了成熟製程的競爭壓力，不排除重新進入先進製程研發領域，以進一步維持市場競爭力。

而格芯在上市後，也是一路上漲，目前達到了350億美元左右，所以格芯也有了想法，要重新進入先進製程，研發10nm以下的晶片。

畢竟隨著半導體技術越來越發展，10nm以下工藝的晶片，也會慢慢普及，如果不進入，可能就會失去市場競爭力。

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對此，不知道中芯國際怎麼看，畢竟目前中芯國際最先進的技術還在14nm，而研發10nm以下的技術已經受阻，目前也只是侷限於成熟工藝。

以往中芯與聯電、格芯技術差距還不大，反正大家都在10nm以上，而一旦聯電、格芯都進入10nm以下後，那麼中芯國際與這兩家廠商的差距也就越來越大了，怎麼來保持自己的優勢？