12月14日訊息,半導體材料供應商杜邦宣佈推出新一代乾膜式感光型介電質材料(CYCLOTENE DF6000 PID),其結合了杜邦在苯並環丁烯 (BCB)型樹脂的專業知識及面板、先進基板封裝製程經驗(包括無線射頻介電質和重佈層中介層),得...
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