美國晶片大廠英特爾自1968年成立至今，已存在了長達53年，可謂是一家久經沙場的科技巨頭，其生命力也是異常強大。況且，英特爾背後靠著的是美國。

2021年1月13日，英特爾宣佈了新一任CEO基辛格（Pat Gelsinger）將走馬上任的訊息。2月15日，基辛格臨危受命，正式擔任英特爾第八任CEO。1979年，當時年僅18歲的基辛格便進入英特爾工作，此後與英特爾結下長達30年的緣分。至2009年，基辛格選擇離開英特爾。由於基辛格有著極其專業和深厚的技術背景，以及卓越的領導才華，英特爾在危急時刻召喚回了基辛格。

而基辛格也曾表示，英特爾是美國的“國家資產”，重視為加強美國的競爭力而做出貢獻。

3月24日，在以Engineering the Future為主題的全球直播活動上，基辛格正式宣佈了雄心勃勃的IDM 2。0戰略願景，顯示其想要帶領英特爾重拾昔日在晶片製造領域的輝煌。“英特爾又回來了。舊的英特爾成為新的英特爾。”基辛格說，“我們將成為市場上的領導者，我們將滿足新客戶的代工需求，因為世界需要更多半導體，而我們將以有力度、有意義的方式填補市場缺口。”

在英特爾所釋出的IDM 2。0戰略願景中，有三方面的資訊最值得外人關注和思考。

第一，英特爾大多數產品將由內部製造生產。基辛格重申，英特爾希望繼續在內部完成對大部分產品的生產製造，並且由外部轉向內部的變革將有助於確立產品的競爭優勢，對於產品研發和量產交付都有自主把控能力，能夠不斷提升營收規模和供應能力。英特爾還要構建網路連線全球化內部工廠，透過加快推進EUV極紫外光刻技術和7nm製程工藝量產進度，以確保其在工藝製程賽道上的領先地位。再有，英特爾具有全球領先的差異化封裝技術，在多IP和多晶圓組合的市場中，定製化和差異化也是產品的一大賣點，更有助於確立其在行業中的領先地位。

第二，英特爾主要從自身利益角度出發，擬擴大與第三方晶圓代工廠（臺積電、三星、聯電和格芯等）的合作。除了為英特爾生產製造通訊、連網、圖形和晶片組等產品外，未來第三方代工廠或將代工一系列基於英特爾先進工藝的產品，包括英特爾計劃從2023年起提供的客戶端和資料中心產品。基辛格認為，此舉將最佳化英特爾在成本、效能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高的靈活性、更大的產能規模，為英特爾創造獨特的競爭優勢。

第三，英特爾重啟晶片代工服務，立志打造全球一流的代工業務。英特爾成立了一個全新且獨立的晶片代工服務事業部（IFS），該部門由半導體行業專家Randhir Thakur負責，並直接向基辛格做彙報。英特爾將主要為美國和歐洲等地區客戶提供晶片代工與封裝服務，用以滿足全球化的半導體需求。並且該部門還將為客戶提供x86、Arm、RISC-V等多種IP技術服務，致力於打造全球化的設計和製造代工廠。基辛格稱，對於英特爾進軍晶片代工的舉動，“已經得到很多企業的關注和支援”，而且列舉了美國微軟、谷歌、高通等公司。

此前，彭博社就已經報道過，2021年2月11日，美國半導體行業協會致信美國政府，要求在經濟刺激方案中“以補貼和/或稅收減免形式為半導體制造提供大量激勵資金”，支援美國本土化生產，防止本國在科技上失去創新優勢。信中強調，美國在晶片製造產業所佔份額已經從1990年的37%降至12%。英特爾前執行長斯旺、高通執行長莫倫科夫、AMD執行長蘇姿豐及該協會董事會其他成員在信上聯合署名。信中寫道：“在包括人工智慧、5G/6G和量子計算在內未來科技卓越性的競爭中，我們的科技領先地位岌岌可危。”

美國公司大多將晶片生產外包給臺積電和韓國三星電子生產，已經成為了一個國家安全問題。美國企業界尤其感到憂心的是，中國臺灣地區正執全球尖端晶片製造牛耳。

此次，基辛格表示，英特爾將投資200億美元，在美國亞利桑那州錢德勒新建兩座晶圓工廠，以擴大代工製造能力，預計在2024年量產7奈米甚至更先進的製程工藝，至於具體的產能規模，暫時尚不可知。另外，英特爾和IBM還宣佈將在下一代邏輯晶片封裝技術上進行合作。而值得一提的是，英特爾目前已在此處設有四座工廠。除了在美國本土擴張產能外，2021年內英特爾還擬在歐洲建廠擴產。

據英特爾預計，到2025年，全球晶片代工市場規模將達到1000億美元。

基辛格表示：“目前，尖端代工大部分集中在亞洲，需要地理上更平衡的製造能力。”臺積電和韓國三星電子是行業巨頭，而英特爾計劃擴大在美國和歐洲的代工業務，顯見其有意帶動全球晶片製造從亞洲逐漸迴流美國和歐洲，特別是尖端工藝製造在美國本土進行生產。

雖然英特爾已經向業界展示了其入局晶片代工市場的雄心壯志，但業內一些人士對此不太抱以樂觀，畢竟，英特爾曾經嘗試過並功敗垂成。長期以來，英特爾是以IDM垂直整合模式在市場立足，早已習慣了一切都“自己動手，豐衣足食”——過去幾乎總是自行設計和製造晶片。現如今，英特爾要創造一種更為複雜的新關係，不僅要繼續延續自行開發和製造晶片的商業傳統，還要為其他公司代工晶片，甚至也將其部分產品外包給臺積電、三星電子等商業競爭對手。

有市場分析人士表示，在其他晶片公司選擇由英特爾代工前，英特爾先必須解決自己的製造問題。英特爾最新的7nm生產工藝已經推遲，此前的10nm標準也錯過了多個截止日期。而基辛格最新透露，首款基於極紫外EUV 光刻技術的7nm處理器晶片 Meteor Lake將於2021年第二季度開始流片（tape in）。分析師稱，英特爾在加工技術上遠遠落後，也不具備與臺積電競爭所需的標準庫，“因此我們根本不理解為什麼客戶會大力支援英特爾代工廠。”再則，蘋果、高通等大科技公司未必真就樂意下單給英特爾，因為他們在晶片設計領域與英特爾存在競爭。

有人提出了這樣的觀點，

英特爾加入晶片代工戰局，三星電子最吃虧。與英特爾一樣，三星也是以IDM模式運營，並且大單客戶寥寥可數，客戶之所以選擇與三星合作，不是衝著三星給出的報價更加低廉，就是為了透過下單三星的方式以分散風險。

此外，英特爾重返晶片代工市場，確實得到了微軟、亞馬遜、谷歌、思科、IBM、愛立信與高通等公司的支援。然而，臺積電因為是純晶圓代工模式，加之在製程工藝上全球領先，所產晶片兼具成本和效能等優勢，因而至少未來五年內並不受多大影響。

此次，英特爾釋出製造重整戰略，正值全面解決製程工藝延遲與缺貨危機時，又要扛起無比沉重的美國自主晶片製造大計。

雖然三星、臺積電已在美設廠，但先前美國人工智慧國家安全諮詢委員會仍認為，美國需要建立本土強大的半導體設計與製造基地，增強先進工藝晶圓廠，以降低依賴臺積電等亞洲晶圓廠，當時市場就預期格芯已退出先進工藝競賽，現下在工藝製程賽道上唯一能與臺積電比拼的就剩下英特爾，因此由英特爾來達成美國製造的目標是更快的路徑。

只不過，晶圓製造事業體系龐大且錯綜複雜，再加上要對外爭取訂單與全面服務客戶，對於長年累積自身工廠文化的英特爾來說，雖有美國政府提供補助與支援，但挑戰與壓力才要開始。英特爾當年技術工藝、產能沒問題，但還是因為產能分配、價格成本及與客戶有競爭衝突等諸多問題，最終低調淡出晶片代工市場。英特爾想要徹底脫胎換骨，重拾輝煌，再次偉大，實則將是難上加難。

另有行業作者“問芯Voice”認為，對於英特爾加入晶片代工市場競爭，業界絕不可以掉以輕心。據她分析，雖然英特爾決意戰略性加強晶片製造，但5nm和3nm製程訂單短期應該仍是由臺積電代工，此後就要視英特爾自己的3nm製程工藝進度而論。臺積電目前已經進入5nm工藝量產，而英特爾的5nm工藝要到2023年才量產。再有，臺積電的3nm製程預計2022年下半年量產，英特爾的3nm 工藝預計要到2025年才會量產。

就算英特爾內心很想將高階製程拿回來自己做，甚至對外提供晶片代工，起碼也要等上兩到三年的時間，等到高階製程技術的良率達到穩定且量產。所以，短期內，無論英特爾願意與否，都只能尋求與臺積電合作。不過，業界已經在揣測這樣一種可能性，或許未來英特爾會將其晶片代工事業部完全獨立出來，以便全方位跟臺積電爭奪客戶和訂單。

相關資料顯示，在臺積電前八大客戶中，蘋果位居第一，從2019年到2021年的連續三年，在臺積電的營收中，蘋果貢獻基本高達四分之一。2019年和2020年，華為都是僅次於蘋果的臺積電第二大客戶，事實上，如果華為不是因為晶片供應受阻，長期而言是有望取代蘋果併成為臺積電第一大客戶，而2021年，華為在臺積電營收中的貢獻中基本為零。之後的六大客戶中，除了聯發科是中國臺灣廠商外，其餘均為美國廠商，包括高通、英偉達、AMD、博通和英特爾等廠商。

臺積電前八大客戶，美系廠商為主

非常明顯的是，

臺積電在失去了大單客戶華為以後，在經營上已經存在過分依賴美國公司的風險。

而臺積電想要在發力3nm、2nm及更先進的製程工藝上，以求保持領先，必須要有大廠客戶持續給予下單支援才行。如果在將來某一天，像蘋果、高通、AMD和英偉達等美系大廠客戶紛紛選擇迴歸美國本土製造，臺積電在製程工藝上的領先優勢恐怕也就會停滯不前了。

各製程工藝節點在臺積電2019年、2020年分別所佔比重，5nm和7nm在2020年營收中佔比超40%

2020年，臺積電營收組成中，主要是為代工智慧手機晶片、HPC高效能運算晶片所獲收入

對於臺積電最大客戶蘋果（也是最具標誌性大客戶），基辛格在接受雅虎財經採訪時表示，英特爾與蘋果之間正在進行的競爭是 “有趣的”，同時他還表示，希望能與蘋果進行和解。希望蘋果能成為英特爾未來的客戶。

基辛格指出，蘋果過於依賴目前的供應商臺積電生產Apple Silicon，英特爾希望提供自己的服務。“蘋果是一個客戶，我希望讓他們成為一個大的代工客戶，因為今天他們完全依賴臺積電。我們希望為他們提供很好的選擇，讓他們也能利用我們的代工服務，就像我們與高通和微軟合作，利用我們的代工一樣。我們要提供偉大的技術，有些事情是世界上其他地方做不到的。”

基辛格將最近與蘋果的緊張競爭歸結為行業仍然有創新空間，以及PC需求是十多年來最高的。基辛格接著說：“蘋果和Mac生態系統的競爭樂趣正在進行。”

最後，英特爾重返晶片代工市場，其實也是給中國大陸半導體產業提了一個醒。

（注，有參考電子工程專輯、問芯Voice等媒體）