高通今天發出了邀請函，將於 2020 年 12 月 1 日舉行釋出會。

雖然沒有具體提到驍龍 875，但這通常是該公司推出新一代旗艦晶片的時候。

在與邀請函相連的郵件中，高通提到了 “ 高階移動效能 ”。正如分析所說，幾乎可以肯定這指的是驍龍 875，儘管還沒有確認這款晶片的最終名稱。

據外媒人士 Roland Quandt 爆料訊息稱，驍龍 875 晶片平臺將在今年 12 月 1 日釋出。

IT 之家獲悉，高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節能的 5G 晶片組。它很可能會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智慧手機中亮相，預計將在 2021 年 2 月推出。

有傳言稱，驍龍 875 將有多個 “ 精簡版 ”，以幫助應對智慧手機成本的上升。高通也有可能在這次即將舉行的釋出會上證實這一點。

今年 9 月份訊息稱，三星電子獲得為高通生產下一代 5G 高階智慧手機移動應用處理器的 1 萬億韓元訂單。將於 12 月釋出的驍龍 875 預計將用於三星、小米和 OPPO 的智慧手機中。這是三星首次獲得高通旗艦晶片訂單。三星已經開始使用 EUV 裝置在韓國的生產線上大規模生產 5nm 的驍龍 875。

另外，驍龍 875 將搭載 ARM 的 X1 超大核心。

今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代產品，Cortex-X1 是一款新的高效能 CPU。

效能方面，Cortex-X1 將比 Cortex-A77 提高 30%，與 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整數運算效能提升了 23%，Cortex-X1 還擁有兩倍於 Cortex-A78 的機器學習能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多，L2 快取的最大容量為 1MB，頻寬是原來的兩倍，可以最大限度地提高效能，而共享的 L3 快取可以達到 8MB，是前幾代快取的兩倍。

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