歐界報道：

全球晶片代工一哥臺積電這幾年賺得喜笑顏開，同時也加快了製程工藝的突破。

10月26日，臺積電再次官宣，稱推出了最新的高效能工藝製程晶片——N4P。乍一聽，莫非是4nm的突破進展？

實際上，

N4P晶片依舊是5nm製程

，按照蘋果的命名習慣，或者可以說是

5nm+、5nm Pro、5nm Max

……但無論如何，也只能說是5nm工藝的加強版本。據臺積電的說法，N4P是臺積電5nm系列晶片的第3次重大改進的產物，

整體效能較5nm提升了11%，功耗降低了22%

，確實有著明顯的飛躍。

N4P製程是目前業界裡最為先進和廣泛的技術組合，比起還沒有影兒的英特爾3nm來說，是一個成熟的、可即刻運用的新工藝晶片。

N4P工藝可以輕鬆地遷移到現有的5nm平臺的產品

，意味著客戶自身無需做任何的改變來適應N4P。N4P製程預計在2022年流片。

至於首發N4P製程的人選，自然還是臺積電的老客戶、大客戶蘋果。

蘋果A15晶片就是基於臺積電5nm工藝打造的。此前有傳言稱蘋果下一批A16晶片將會採用臺積電的3nm工藝。但由於技術和時間問題，臺積電3nm遲遲未能正式推出，產能問題何時解決還是未知之數。這個關鍵節點臺積電推出N4P製程，和此前的工藝相比有了較大提升。按照蘋果和臺積電鐵一般的合作信任度，

大機率蘋果會直接採用N4P工藝製程，並且蘋果A16將是首發N4P工藝的晶片。

上圖為臺積電近年來的開發時間表，N4P和N3相比，除了密度，實際上並沒有多大的差距。業界還是普遍認可N4P工藝的，感覺上也將會是一個很長壽的工藝，未來幾年的NV、AMD、遊戲機晶片應該會直接遷移和長時間應用這個工藝。

儘管N4P沒有跳出5nm工藝製程，但臺積電也只是拿它當作一個穩妥的跳板。

N3 3nm工藝會在今年內就進行風險性的試產，最遲明年下半年也會大規模量產。按照計劃，N3E 2024年量產，N2 2nm 2025年量產。

可見未來的至少5年內，臺積電的全球性優勢還是槓槓的，一哥位置依舊穩固。

不過對於臺積電來說，最大的問題可能不是突破工藝製程，而是如何解決全球晶片荒帶來的巨大產能壓力。建廠、投產、人力、資源，通通都是問題。

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