原標題：新匯成微電子科創板IPO，聚焦顯示驅動晶片封測，客戶集中度較高 來源：格隆匯新股

近日，上交所正式受理合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱“新匯成微電子”）科創板上市申請，保薦機構為海通證券。

新匯成微電子是積體電路高階封裝測試服務商，目前聚焦於顯示驅動晶片領域，旗下主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶片全製程封裝測試綜合服務能力。

根據招股書，揚州新瑞連持有發行人 17，410。36萬股股份，佔發行人股本總額的 26。07%，系發行人控股股東。

本次IPO擬募資15。64億元，主要用於12吋顯示驅動芯封測擴能專案、研發中心建設專案以及補充流動資金。

連續三年淨利潤為負

積體電路產業是國家科技發展戰略的重點之一，是彰顯一個國家科技進步水平的先導產業，是先進製造、高階製造、智慧製造的戰略基礎產業。在政策和產業的助推下，全球積體電路市場規模預計將以更快的速度，從2021年的4006。50億美元增至2025年的5399。70億美元。其中，中國大陸積體電路市場規模預計將從2021年的9998。20億元增至2025年的16301。80億元。

而隨著物聯網、5G 通訊、人工智慧、大資料等新技術的不斷成熟，全球積體電路行業進入新一輪的上升週期，封測行業也將受益，預計全球市場規模將在2025年達到 722。70億美元，利於入局者的積極發展。

報告期內，新匯成微電子營業收入分別為 2。86億元、3。94億元、6。19億元、3。59億元，淨利潤分別為-1。07億元、-1。64億元、-400。50萬元和 5881。79萬元，業績波動較大。其中，2018-2020年各期淨利潤均為負，主要系公司處於持續的客戶驗證及產品匯入階段，銷售收入不能覆蓋同期發生的成本及研發支出，長期資產折舊與攤銷金額等成本較高所致。

目前

公司主營業務收入均來自於對顯示驅動晶片的封裝測試，

報告期內主營業務毛利率分別為 4。98%、5。28%、21。39%和 28。91%。可以看出，由於公司目前階段投資能力有限，收入來源結構較為單一。一旦公司在顯示驅動晶片領域客戶訂單流失或議價能力下降，未能及時完成新領域產品封裝工藝的研發及產業化，存在業績波動的風險。

值得注意的是，隨著積體電路製造工藝技術的不斷髮展，積體電路對埠密度、訊號延遲及封裝體積等提出了越來越高的要求，行業技術更新迭代快，目前新匯成微電子專注於顯示驅動晶片先進封測領域，主要使用 Bumping、COG、COF 等技術。報告期各期，其研發費用分別為 3787。27萬元、4542。64萬元、4715。21萬元和 2898。95萬元，佔當期營業收入的比例分別為 13。26%、11。52%、7。62%和 8。08%。

如果未來公司技術升級進度或成果未達預期、未能準確把握行業發展趨勢，導致未能成功進行工藝及技術升級迭代，公司市場競爭力將受到不利影響。

前五大客戶集中度較高

報告期內，新匯成微電子對前五大客戶的主營業務收入合計分別為 2。35億元、3。05億元、4。38億元、2。66億元，佔主營業務收入的比例分別為87。63%、82。38%、76。21%、76。05%，客戶集中度較高。

這意味著，如果未來公司的主要客戶生產經營出現問題，導致其向公司下達的訂單數量下降，或公司無法持續深化與現有主要客戶的合作關係與合作規模、無法有效開拓新的客戶資源，或較為直觀的對經營業績產生負面影響。

同時，報告期內，新匯成微電子應收賬款賬面價值分別為 5044。98萬元、8765。94萬元、1。55億元和 1。56億元，佔各期末流動資產的比例分別為 21。55%、26。60%、38。51%和 38。10%。

隨著公司經營規模的擴大，公司應收賬款規模可能進一步增加。如果短期內其主要客戶出現財務狀況的不利變化，無法按時支付款項，則存在應收賬款逾期或無法收回進而發生壞賬的可能性。

結語

如今來看，新匯成微電子需要在保證封裝測試服務質量的前提下，積極擴充 12 吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力，並以市場為導向、技術為支撐大力拓展產品線，例如進軍 CMOS 影像感測器、車載電子等新興產品的晶片封測領域，進而跟隨市場趨勢豐富產品結構、提升產業鏈資源整合能力。