哈嘍大家好，今天小編又來給大家分享最新的資訊了。據報道，蘋果計劃在未來幾年內推出效能更強的第二代和第三代Apple Silicon晶片。下面隨小編一起來看看吧。

據悉，蘋果和臺積電計劃使用臺積電5nm工藝的增強版製造第二代蘋果矽晶片，這些晶片顯然將包含兩個晶片，可以允許更多的核心，與M1代相比，效能和效率的提升會相對較小。報告稱，這些晶片可能會用於下一代MacBook Pro機型和其他Mac桌上型電腦。

而蘋果正計劃在其第三代晶片上實現更大的飛躍，其中一些晶片將採用臺積電的3nm工藝製造，最多有四個晶片，報告稱這可能轉化為具有多達 40 個計算核心的晶片。

作為對比，M1晶片有8核 CPU，M1 Pro和M1 Max晶片有10核CPU，而蘋果的高階Mac Pro塔式機最多可配置28核Intel Xeon W處理器。

值得注意的是，蘋果計劃最快於2023年推出由臺積電代工的3nm Mac晶片，也就是第三代Apple Silicon晶片，內部代號分別為“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。

這些晶片最多將採用四個Die的設計，最高整合40核 CPU。並且預計2023年iPhone所搭載的A系列晶片也將轉向3nm工藝。

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