【PChome報道】高通在2021投資者大會上宣佈，預計未來十年，高通的潛在市場規模將提升7倍，從目前的約1000億美元增長至7000億美元。

作為移動產業的領導者，7倍這個數字並非遙不可及，高通此前就已經實現過如此增長。最初高通的業務主要集中在基帶晶片、移動SOC晶片和技術許可業務領域，潛在市場規模約150億美元。如今高通的市場規模達到了1000億美元，大約就是7倍的增長幅度。高通方面稱市場規模的增長主要源於旗艦級和高階安卓終端、射頻前端（RFFE）、汽車及物聯網業務。

潛在市場規模巨大 高通迎來最佳發展機遇

雖說市場規模增長幅度保持穩定，但從150億美元到1000億美元與1000億美元到7000億美元可是兩個概念，單純依靠智慧手機、射頻前端和汽車業務很難實現如此驚人的市場規模。

能夠給高通如此信心的，或許就是當下高速發展擴張的技術和自身多年的積累。網路技術的不斷進步，讓人與人互聯的網路，開始向人與萬物皆可互聯的目標過渡，而這也正是高通的願景：賦能人與萬物智慧互聯的世界。

現在高通正迎來有史以來最大的發展機遇，眾多行業都將迎來數字化轉型，汽車行業就是現在最明顯處於轉型階段的產業。由於移動技術在數字化轉型過程中起到的重要賦能作用，幾乎所有行業都要使用高通的技術，這無疑形成了高通前所未有的發展格局。另外，高通有著統一的技術路線圖，在AI、影像、圖形、處理和連線等方面的先進性，可以為各類終端產品提供終端側智慧、高效能低功耗系統和一切無線元件的支援。

高通一直重視的邊緣側資料在未來也會有著長足增長，到2025年，預計有64%的資料量都會在傳統資料中心之外產生，出於對可靠性和時效性的更高要求，很多資料要在邊緣側進行本地化的處理，對於終端的全面處理能力和低功耗表現會有更高的要求，提前佈局的高通無疑有著更大的機遇。

多業務全面發展 掌握未來發展密碼

面對巨大的潛在市場規模，高通憑藉著統一的技術路線圖已經為多業務、多平臺的全面發展打好了基礎，對智慧手機、射頻前端、汽車和物聯網四大關鍵業務上的多點開花提供了全面支援。

智慧手機產品中，高通驍龍移動平臺是最被消費者認可的晶片平臺，具有極高的品牌認知度，新創立的驍龍粉絲社群Snapdragon Insiders，至今已經匯聚全球數百萬的驍龍粉絲。全球知名安卓手機品牌均選擇與高通緊密合作，在高階和旗艦機型中，驍龍平臺更是佔據了絕對的主導地位。

高通比計劃提前一年實現在智慧手機射頻前端市場營收第一的目標。憑藉領先的射頻前端效能和跨全品類的業務擴充套件，2021年高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，其中單個元件出貨量均超過3億個。而隨著毫米波技術的發展成熟，以及商用毫米波手機以及5G無線固定接入寬頻等業務的開展，未來高通射頻前端元件勢必還會迎來一波新的增長。

汽車業務上，高通在車載網聯和汽車無線連線領域排名第一，目前已經有超過25家汽車廠商採用了驍龍汽車數字座艙平臺。在大會中高通方面還宣佈了與寶馬的深度合作，寶馬下一代自動駕駛軟體棧將基於Snapdragon Ride視覺系統級晶片（SoC）、視覺感知以及由高通車對雲服務平臺管理的ADAS中央計算SoC控制器而打造。為了助力實現汽車的未來，高通正在打造驍龍數字底盤，包括數字座艙、車載網聯、ADAS平臺、車對雲四大汽車業務方向。未來高通將持續為汽車提供更多系統級的技術和解決方案。

在PC產品中，高通計算平臺正在推動新一代PC產品的普及，擁有高續航和隨時連線性的PC產品更適合移動時代使用。並且高通收購的Nuvia團隊所設計的下一代CPU具有領先的效能功耗比，將打造更為高效的運算，還支援全球最高能效的推理處理，使5G驍龍本能夠發揮出更強大的生產力。

驍龍XR平臺所主導的VR和AR終端，開創了虛擬世界的體驗方式，並將虛擬與現實結合，打造出新一代的網際網路入口方式。而今年熱度高居不下的元宇宙概念，也與有著賦能作用的XR裝置密不可分。高通在XR領域的領導地位，將助力公司引領元宇宙發展，甚至可以說高通所掌握的技術，是進入到元宇宙世界的鑰匙。

高通的連線技術正在賦能眾多行業向數字化轉型發展，從自動化、物流到更智慧的城市、醫療、零售和表計等行業均已經開始與連線技術相結合，這對高通來說是個巨大的機遇。有著擁有可擴充套件滿足全部終端市場需求的統一的技術路線圖，並且處於產業發展的關鍵位置，7000億美元的潛在市場規模全部轉化，對高通來說或許就是時間問題。