時隔多年，聯發科再次殺回旗艦晶片領域。

36氪獲悉，聯發科今日釋出了智慧手機旗艦晶片天璣9000。聯發科方面給出的資料相當亮眼，這顆晶片是全球目前首顆採用臺積電4nm製程的晶片，安兔兔跑分超過100萬，GeekBench 5。0多核分數超過4000分，這兩個分數也是目前最高。

首先是CPU部分，天璣9000採用了Arm v9的最新架構，核心的構成包括：1顆主頻達到3。05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達到2。85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。聯發科官方資料顯示，在這顆全新超大核的幫助下，天璣9000的效能提升35%，功效提升37%。

GPU方面，天璣9000同樣使用了Arm最新的Mali-G710核心，效能提升了35%，功效提升了60%。這也讓遊戲體驗更佳，據介紹，天璣9000能夠支援更多90幀甚至120幀的高幀率遊戲。

拍攝能力也是這次天璣9000的主要賣點。天璣9000這顆SoC當中配備了一顆18位HDR-ISP影象訊號處理器，在實際應用上，能夠支援三個鏡頭同時拍攝HDR影片，以及最高支援3。2億畫素，這顆ISP的照片處理速度還達到了90億畫素/秒。

引數

AI能力也是聯發科晶片近來一直在強調的能力。天璣9000用上了聯發科的第五代APU，據介紹效能和功效均提升4倍。

記憶體方面，天璣9000支援LPDDR5x記憶體，速率最高可以達到7500Mbps，相比今年的晶片，頻寬和能效都有不小的提升。

連線性上，天璣9000也有突出的引數表現。包括是全球首款支援藍芽5。3的晶片，支援3CC多載波聚合。

這次從天璣9000的釋出時機也可以看出聯發科決戰高階的鬥志——剛好選擇在高通驍龍898釋出前十天。在4G時代，聯發因為GPU的問題屢次進軍高階失敗，逐漸失去小米OV等主流廠商的認可，淪為低端機型的選擇。5G時代裡的聯發科能否擺脫高階陰影，取決於這顆晶片後續的市場反響，以及高通接下來旗艦晶片的表現。

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