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由於採用了級聯結構並優化了器件相關引數，Nexperia的氮化鎵場效電晶體無需複雜的驅動和控制，應用設計大為簡化...

就Back-end的“InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型）”而言，它利用線路重布層（RDL：Redistribution Layer，一種將矽晶片（Silicon Die）的輸入/輸出電極引到外部的排線層）和外部電極...

二、專案主要經濟指標該專案投資建設LED半導體晶片封裝及教室護眼燈和LED低藍光背光源/超大尺寸高畫質顯示屏專案投產後...

圖源：三星集微網訊息，訊息人士稱，為節約成本，三星電子計劃從明年開始，將CSP（Chip Scale Package，晶片級封裝）應用於低解析度影象感測器...

1尖端技術UVI採用工業軟體的尖端技術，融合先進的底層架構及EDA行業先進封裝產業鏈的最佳實踐，為行業各領域客戶提供高效直觀簡潔的系統級協同設計環境...

針對25-33W的PD快充應用，環球半導體設計並批次生產的：G1661D+G3617CF整套設計方案，初級電源晶片G1661D， 內建650V 低導通阻抗超結MOS，採用行業領先的高壓制程， VCC供電支援80V以上，滿足PD快充全電壓輸出...

值得注意的是，隨著積體電路製造工藝技術的不斷髮展，積體電路對埠密度、訊號延遲及封裝體積等提出了越來越高的要求，行業技術更新迭代快，目前新匯成微電子專注於顯示驅動晶片先進封測領域，主要使用 Bumping、COG、COF 等技術...

應用：汽車裝置- 電動轉向助力系統、電動制動器、各型別的泵機等特性：支援功能安全- 根據ISO 26262第二版的要求開發- 安全手冊和安全分析報告- 內建功能冗餘、ABIST［4］和LBIST［5］- 帶有CRC［6］校驗功能的SPI［7...

使用 SiP，多個晶片和其他元件都整合到同一個封裝系統中，作為電子系統或子系統執行...

面對Filecoin網路Gas費居高不下的問題，人人礦場已經全面升級封裝演算法，部署了64GiB的扇區方案...

而在半導體產業鏈中，晶片設計、晶圓製造和封裝測試是三大核心環節...

至於聯電、力積電等其它晶圓代工廠今年價格變動調整，傳出第一季或第二季調漲價格10％以上，但業者早在去年底或今年初與客戶簽約前就已說明要漲價，達成共識後完成議價及簽約，價格就不會再調整，但是針對未簽約訂單、急單或新增訂單部份則會漲價，在產能吃...

據公司負責人介紹，江蘇芯德半導體科技有限公司高階封裝專案從動工到投產歷時6個月，在行業內人士都認為芯德科技還處於建設階段時，其實公司已經順利投產，成為國內領先的積體電路先進封裝廠，彰顯了芯德科技整個團隊積極向上的進取精神，同時也體現了浦口經...

夏季SiP China上海站隨著5G、人工智慧技術的商用，系統級封裝（SiP）因其高效能、低功耗、小型化的優勢迎來了行業高速發展期，可以看到在SiP設計、EDA、封裝測試和裝置材料方面取得了許多進步，在智慧手機、物聯網、可穿戴、資料中心高性...